Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > AD7228ACRZ

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG

    BCM5634B1KFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xc7vx1140t-2flg1926c

    Xc7vx1140t-2flg1926c

    XC7VX1140T-2FLG1926C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I, Xilinx tarafından üretilen, 21+ve 22+ toplu numaralı BGA ambalajında ​​bulunan elektronik bir bileşendir. Bu bileşen FPGA (Saha Programlanabilir Kapı Dizisi) kategorisine aittir ve çeşitli elektronik cihazlar ve sistemler için uygundur.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT kodu JWB98 ithal orijinal BGA-100 MİKRON EMMC depolama elektronik bileşenleri çip
  • Büyük boyutlu HDI PCB

    Büyük boyutlu HDI PCB

    Gömülü delik mutlaka İGE değildir. Büyük boyutlu HDI PCB birinci dereceden ve ikinci dereceden ve üçüncü dereceden birinci dereceden nasıl ayırt edileceği nispeten basittir, işlem ve işlemin kontrol edilmesi kolaydır. İkinci mertebe sorun çıkarmaya başladı, birincisi hizalama problemi, bir delik ve bakır kaplama problemi.
  • 14 katmanlı Sert - Esnek PCB

    14 katmanlı Sert - Esnek PCB

    14 katmanlı Sert - Esnek PCB Sert esnek kart, sert esnek kart olarak da adlandırılır. FPC'nin doğuşu ve gelişmesiyle birlikte, sert esnek devre kartının (yumuşak ve sert birleşik kart) yeni ürünü, çeşitli durumlarda giderek yaygın olarak kullanılmaktadır. 14 katmanlı Sert - Esnek PCB'yi daha iyi anlayın.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • Cipslerin İşlevi ve Prensibi

    Çipin ana işlevi hesaplamaları ve işleme görevlerini tamamlamaktır; entegre devre ise bir devreyi küçük bir bileşen üzerine paketlemektir.

  • Dünyanın en büyük üç çip üreticisi

    Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.

  • PCB'ler katman sayısına göre üç kategoriye ayrılır

    Devre katmanlarının sayısına göre sınıflandırma: Tek panel, çift panel ve çok katmanlı panele ayrılmıştır.

  • PCB üreticileri, PCB üretim sürecinin gelişimini anlamanızı sağlar

    PCB üreticileri size PCB üretim sürecinin gelişimini gösterir. 1950'lerde ve 1960'ların başında, farklı reçine türleri ve çeşitli malzemelerle karıştırılmış laminatlar tanıtıldı, ancak PCB hala tek taraflı. Devre, devre kartının bir tarafında, bileşen ise diğer tarafındadır. Büyük kablolama ve kablo ile karşılaştırıldığında,

  • Üst düzey PCB provası sorunu nasıl çözülür?

    Hepimizin bildiği gibi Çin'in PCB imalat endüstrisindeki rekabet çok şiddetli. PCB provası, seri üretim, paketleme ve nakliye gibi bir dizi süreçten eksiksiz bir endüstriyel zincir oluşturulmuştur. Son yıllarda, kapsamlı ve hızlı gelişme ve acımasız pazar rekabeti sayesinde Çin'in PCB endüstrisinin temel modeli oluşturuldu. İlgili veriler, 2020 yılına kadar yalnızca Çin Anakarasındaki PCB işletme sayısının 2000'in üzerine çıkacağını, yani inanılmaz bir sayıya ulaşacağını gösteriyor.

Talep Gönder