Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > AD300 PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajıyla çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • Alüminyum nitrür seramik

    Alüminyum nitrür seramik

    Alüminyum nitrür seramiği, ana kristal faz olarak alüminyum nitrür (AIN) içeren bir seramik malzemedir ve daha sonra metal devre, alüminyum nitrür seramik substrat olan alüminyum nitrür seramik substrat üzerine oyulur. Alüminyum nitrürün ısıl iletkenliği, alüminyum oksitinkinden birkaç kat daha yüksektir, iyi bir ısıl şok direncine sahiptir ve mükemmel korozyon direncine sahiptir.
  • 400g optoelektronik PCB

    400g optoelektronik PCB

    400g optoelektronik PCB-optik modüller, 155m, 622m, 1.25g, 2.5g, 3.125g, 4.25g, 6g, 10g, 40g, 25g, 100g, 6g, 10g, 40g, bölünmüş: tek mod fiber (sarı), multimod fiber (üazibe). Optik Modül PCB.
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 4.25g Optik Modül PCB

    4.25g Optik Modül PCB

    SFF'yi ONU tarafında kullanmanın temel nedeni, EPON sisteminin ONU ürünlerinin genellikle kullanıcı tarafına yerleştirilmeleri ve sabit, çalışırken değiştirilemez olmalarıdır. PON teknolojisinin hızlı gelişimi ile, SFF yavaş yavaş BOB ile değiştirilir.Aşağıdaki yaklaşık 4.25g Optik Modül PCB ile ilgili, 4.25g Optik Modül PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • FPC devre kartının kaynak işlemi

    Şu anda, iki genel FPC kaynak işlemi vardır, biri kalay pres kaynağı ve diğeri manuel sürükleme kaynağı.

  • 2017 Huawei Tedarikçi Konferansı Ödül Sunumu

    Dongcheng fabrikasının tam ölçekli üretimiyle, Shengyi Electronics'in Huawei'deki iş hacmi son yıllarda her geçen yıl arttı ve Huawei'nin ana PCB tedarikçisi oldu.

  • Dünyanın en büyük üç çip üreticisi

    Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.

  • PCB'nin bileşimi ve ana işlevleri

    PCB esas olarak ped, açık delik, montaj deliği, tel, bileşen, konektör, dolgudan oluşur.

  • PCB üreticileri, PCB üretim sürecinin gelişimini anlamanızı sağlar

    PCB üreticileri size PCB üretim sürecinin gelişimini gösterir. 1950'lerde ve 1960'ların başında, farklı reçine türleri ve çeşitli malzemelerle karıştırılmış laminatlar tanıtıldı, ancak PCB hala tek taraflı. Devre, devre kartının bir tarafında, bileşen ise diğer tarafındadır. Büyük kablolama ve kablo ile karşılaştırıldığında,

  • PCB baskılı devre kartındaki bileşenlerin kurulum modu

    Yaygın bilgisayar kartlarımız ve kartlarımız temel olarak epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Bir tarafı geçmeli bileşenler, diğer tarafı bileşen ayaklarının kaynak yüzeyidir. Kaynak noktalarının çok düzenli olduğu görülebilir.

Talep Gönder