Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > IT180ATC PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Xc7z015-2clg485i

    Xc7z015-2clg485i

    XC7Z015-2CLG485i, Xilinx tarafından üretilen bir SOC çipidir, bu da Zynq-7000 mimarisine dayanan entegre bir sistem çipidir. Çip, toplam 74K mantık birimi ve 766MHz'e kadar çalışma frekansıyla bir çift çekirdekli kol korteks-A9 mpcore işlemci ve coresight sistemini ve artex-7 FPGA'yı entegre eder.
  • Ltc3649ife#pbf

    Ltc3649ife#pbf

    LTC3649IFE#PBF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xcvu33p-2fsvh2104e

    Xcvu33p-2fsvh2104e

    XCVU33P-2FSVH2104E, Xilinx tarafından üretilen yüksek performanslı bir FPGA çipidir. Bu çip, karmaşık algoritma uygulamasını ve veri işleme görevlerini destekleyen yüksek performans ve güvenilirliği nedeniyle bilimsel araştırma araçlarında ve askeri ekipmanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
  • 22 Katmanlı RF PCB

    22 Katmanlı RF PCB

    22Katmanlı RF PCB ve radyofrekans HONTEC lavora a stretto con il ekip di progettazione del prodotto için garantiye uygun/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo bilgileri, RF, 22, m. - Radyofrekans başına malzeme; THK: 2,45 mm; finitura yüzeysel: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • LMH0340SQE/NOPB

    LMH0340SQE/NOPB

    LMH0340SQE/NOPB, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N FPGA yerinde programlanabilir mantık cihazı, Hongtai Quick Electronics, %100 stokta, eksiksiz bir ürün yelpazesiyle, yalnızca orijinal 15 yıllık itibar üretiyor, yalnızca güvenli ve güvenilir bir elektronik bileşen tedarik platformu sağlıyor
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletkenlere giriş

    Transistörlerin icadı ve seri üretiminden sonra, diyotlar ve transistörler gibi çeşitli katı hal yarı iletken bileşenleri yaygın olarak kullanıldı ve devrelerdeki vakum tüplerinin işlev ve rollerinin yerini aldı. 20. yüzyılın ortaları ve sonlarında

  • 4 katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken laminasyon nasıl tasarlanır

    Dört katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken yığın nasıl tasarlanır? Teorik olarak üç şema olabilir

  • FPC devre kartı şekli ve delik işleme teknolojisi

    Şu anda, delme, FPC devre kartlarının toplu işlenmesinde en çok kullanılan yöntemdir ve NC delme ve frezeleme esas olarak küçük toplu FPC devre kartları ve FPC devre kartı numuneleri için kullanılır.

  • Esnek FPC devre kartının avantajları nelerdir?

    Adından da anlaşılacağı gibi, FPC esnek baskılı devre kartı, bükme ve kullanma işlevine sahiptir ve üç boyutlu bir alana dönüştürülebilir. Bu nedenle teorik olarak sadece bir FPC esnek devre kartı / FPC esnek kart, genel kablolama işini tek bir makinede tamamlayabilir.

  • Entegre devrelerin geliştirilmesi

    En gelişmiş entegre devre, bilgisayardan cep telefonuna ve dijital mikrodalga fırına kadar her şeyi kontrol edebilen mikroişlemci veya çok çekirdekli işlemcinin çekirdeğidir. Her ne kadar bir kompleksi tasarlamanın ve geliştirmenin maliyeti

  • DHI kurulu yüzey işleme teknolojisi karbon serisi doğrudan kaplama

    Bu makale, ekipman teknolojisindeki yeni atılımlar dahil olmak üzere karbon serisi doğrudan kaplama teknolojisinin gelişim geçmişini ve son derece ince çizgi genişliği ve satır aralığı ile günümüzün amiral gemisi cep telefonlarına nasıl uygulanacağını gözden geçirecektir.

Talep Gönder