Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 8G Yüksek Hızlı PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - entegre teknolojinin ve mikroelektronik paketleme teknolojisinin gelişmesiyle, elektronik bileşenlerin toplam güç yoğunluğu artarken, elektronik bileşenlerin ve elektronik ekipmanın fiziksel boyutu yavaş yavaş küçük ve minyatür hale gelir ve bu da hızlı ısı birikimine neden olur entegre cihazların etrafındaki ısı akışının artmasına neden olur. Bu nedenle, yüksek sıcaklık ortamı elektronik bileşenleri ve cihazları etkileyecektir. Bu, daha verimli bir termal kontrol şeması gerektirir. Bu nedenle, elektronik bileşenlerin ısı dağılımı, mevcut elektronik bileşenler ve elektronik ekipman üretiminde ana odak noktası haline gelmiştir.
  • XC7A15T-1CSG324C

    XC7A15T-1CSG324C

    XC7A15T-1CSG324C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xcvu19p-2fsvb3824e

    Xcvu19p-2fsvb3824e

    Model Numarası ： XCVU19P-2FSVB3824E Marka: Xilinx Miktar ： 100 PCS Çalışma sıcaklığı: -40-125 Orijinal ve gerçek Parti: 2024+
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Bir çip üzerine entegre edilen mikroelektronik cihazların sayısına göre entegre devreler aşağıdaki kategorilere ayrılabilir:

    Bir çip üzerine entegre edilen mikroelektronik cihazların sayısına göre entegre devreler aşağıdaki kategorilere ayrılabilir:

  • Elektronik bileşenlerin geliştirme tarihi

    Elektronik bileşenlerin gelişim tarihi, aslında elektronik gelişimin özetlenmiş bir tarihidir. Elektronik teknolojisi, 19. yüzyılın sonunda ve 20. yüzyılın başında geliştirilen, gelişmekte olan bir teknolojidir. 20. yüzyılda en hızlı şekilde gelişmiş ve yaygın olarak kullanılmaktadır ve modern bilim ve teknolojinin gelişiminin önemli bir sembolü haline gelmiştir.

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

  • Çin'de çiplerin gelecekteki gelişme beklentisi nedir?

    Çipler aynı zamanda entegre devreler ve mikro devreler olarak da bilinir. Cep telefonu çipleri de bunların önemli bir koludur. Günümüzde herkesin kullandığı akıllı telefonların tüm fonksiyonları cep telefonu çiplerine bağlıdır. Çipsiz cep telefonları tuğlalardan bile daha kötüdür. Cep telefonlarının büyük ölçüde çiplere bağımlı olduğu görülüyor. Çip teknolojisi mobil iletişimin gelecekteki gelişimini doğrudan etkiliyor.

  • Çip esas olarak hangi malzemeden oluşur?

    Çip, yarı iletken bileşen ürünlerinin genel terimidir. Çip ayrıca entegre devre ve IC olarak da adlandırılır. Çip esas olarak hangi malzemeden oluşur? Bir bakalım!

  • HDI PCB'nin neden kızarması gerekiyor ve işlevi nedir?

    Planlanan beslemeden son aşamaya kadar HDI PCB yapmak için birçok prosedür olduğunu hepimiz biliyoruz. Süreçlerden birine esmerleşme denir. Bazı insanlar esmerleşmenin rolü nedir diye sorabilir.

İlgili Arama

18G Yüksek Hızlı PCB

Talep Gönder