Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 5mm kalınlığında PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF ayrıca giriş veya çıkış akımı izleme ve güç durumu göstergesi sağlayarak çıkış voltajının ve giriş veya çıkış akımının 4V ila 60V giriş voltajı aralığında ayarlanmasını destekler.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I, Xilinx tarafından üretilen ve 28 nm'lik bir işlem kullanılarak üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. Bu çip, yüksek performanslı dijital sinyal işleme ve veri işleme yetenekleri sağlayan 48000 mantık birimi ve 76800 programlanabilir birime sahiptir.
  • XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajıyla çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • Çok katmanlı PCB devre kartı

    Çok katmanlı PCB devre kartı

    Çok katmanlı PCB devre kartı - Çok katmanlı kartın üretim yöntemi genellikle önce iç katman deseniyle yapılır ve daha sonra tek veya çift taraflı alt katman, belirlenen ara katmana dahil edilen ve ardından ısıtılan baskı ve aşındırma yöntemiyle yapılır. , basınçlı ve yapıştırılmış. Sonraki delme işlemine gelince, çift taraflı plakanın açık delik kaplama yöntemi ile aynıdır. 1961'de icat edildi.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletkenin gelecekteki gelişim beklentisi

    Küresel yarı iletken pazarının, küresel bilimsel ve teknolojik ilerlemenin yanı sıra 5G teknolojisinin, yapay zekanın, yeni enerji araçlarının ve diğer teknolojilerin endüstriyel uygulamasıyla birlikte büyümeye devam etmesi bekleniyor.

  • Elektronik bileşenlerin sınıflandırılması

    Bileşenler: İşleme sırasında hammaddelerin moleküler bileşimini değiştirmeyen ürünlere bileşen denilebilir.

  • Elektronik bileşenler nelerdir ve her bileşenin işlevleri nelerdir?

    Yaygın olarak kullanılan elektronik bileşenler şunlardır: direnç, kapasitans, endüktans, potansiyometre, transformatör, diyot, triyot, MOS tüpü, entegre devre vb.

  • PCB yerleşim prensipleri

    Kartın ve çerçevenin boyutunu yapısal çizime göre ayarlayın, montaj deliklerini, konektörleri ve yapısal elemanlara göre konumlandırılması gereken diğer cihazları düzenleyin ve bu cihazlara hareketsiz özellikler verin. Boyutu, proses tasarım spesifikasyonlarının gereksinimlerine göre boyutlandırın.

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • Yarı iletkenlerin özellikleri

    Yarı iletken şu özelliklere sahiptir: katkılanabilirlik, termal hassasiyet, ışığa duyarlılık, negatif direnç sıcaklığı ve düzeltilebilirlik.

Talep Gönder