Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 5CEBA9F23C8N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    ​EP2C70F672I8N, Altera Corporation tarafından üretilen, Cyclone II serisine ait bir FPGA yongasıdır. Bu çip, TSMC'nin 90nm low-k dielektrik prosesini benimser ve 300mm levhalar üzerinde üretilerek karmaşık dijital sistemleri desteklerken hızlı kullanılabilirlik ve düşük maliyet sağlamayı amaçlar.
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 6 Katmanlı HDI PCB

    6 Katmanlı HDI PCB

    Elektronik tasarım, tüm makinenin performansını sürekli olarak iyileştirirken aynı zamanda boyutunu da küçültmeye çalışıyor. Cep telefonlarından akıllı silahlara kadar "küçük" ebedi arayıştır. Yüksek yoğunluklu entegrasyon (HDI) teknolojisi, daha yüksek elektronik performans ve verimlilik standartlarını karşılarken, terminal ürün tasarımını daha minyatür hale getirebilir. Bizden 6 Katmanlı HDI PCB almaya hoş geldiniz.
  • TerraGreen PCB

    TerraGreen PCB

    Terragreen PCB, Amerika Birleşik Devletleri'nde Isola şirketi tarafından geliştirilen bir tür yüksek hızlı malzemedir. Kararlı performans, düşük dielektrik, düşük kayıp ve kolay işleme ile hidrokarbon ile mükemmel bir şekilde birleşmek için FR4 kullanır
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyeli ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    ​EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Alanda Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA) IC Cyclone IV E, düşük güç tüketimine, güçlü işlevselliğe ve düşük maliyete sahip, optimize edilmiş bir düşük güç sürecini benimser.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Optoelektronik PCB'nin Tanımı

    Fotoelektrik panolar, LCD ve diğer amaçlar için kullanılan PCB'leri ifade eder ve boyut konusunda çok katı gereksinimleri vardır.

  • PCB Özellikleri

    PCB'nin gittikçe daha fazla kullanılmasının nedeni, birçok benzersiz avantajı olmasıdır.

  • PCB arka matkabı nedir?

    Bu nedenle, PCB üreticileri küçük bir nokta bırakacaktır. Sol STUB'un uzunluğuna, genellikle 50-150UM aralığında olan B değeri denir.

  • entegre devre nedir

    Entegre devre, devrelerin minyatürleştirilmesinin bir yoludur (esas olarak yarı iletken ekipman dahil, pasif bileşenler de dahil vb.). Belirli bir süreç kullanılarak, bir devrede gerekli olan transistörler, dirençler, kapasitörler, indüktörler ve diğer bileşenler ve kablolar birbirine bağlanır, küçük veya birkaç küçük yarı iletken yonga veya dielektrik alt tabaka üzerinde üretilir,

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

  • Devre inceltme, üst düzey mikro matkap iş fırsatlarını harekete geçirir

    Piyasaya ince, hafif ve kısa ürünlerin sürekli olarak sunulması nedeniyle, yüksek işlevli, yüksek hızlı ve diğer çift yükseklikli çağlar geliştirildi ve yüksek frekanslı, yüksek hızlı ve çoklu IO eğilimi cips geliştirilmiştir.

Talep Gönder