ST115G PCB - entegre teknolojinin ve mikroelektronik paketleme teknolojisinin gelişmesiyle, elektronik bileşenlerin toplam güç yoğunluğu artarken, elektronik bileşenlerin ve elektronik ekipmanın fiziksel boyutu yavaş yavaş küçük ve minyatür hale gelir ve bu da hızlı ısı birikimine neden olur entegre cihazların etrafındaki ısı akışının artmasına neden olur. Bu nedenle, yüksek sıcaklık ortamı elektronik bileşenleri ve cihazları etkileyecektir. Bu, daha verimli bir termal kontrol şeması gerektirir. Bu nedenle, elektronik bileşenlerin ısı dağılımı, mevcut elektronik bileşenler ve elektronik ekipman üretiminde ana odak noktası haline gelmiştir.
