Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 25G optik modül PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Xc6slx150-3fgg676i

    Xc6slx150-3fgg676i

    XC6SLX150-3FGG676I Ambalaj BGA Entegre Devre Cipsleri, IC Elektronik Bileşenleri, Sorgulama ve Sipariş Yerleştirme
  • HI-8445PSI

    HI-8445PSI

    HI-8445PSI, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    ​XCZU49DR-2FFVF1760I güçlü ve yüksek performanslı bir SoC FPGA yongasıdır. Aşağıdaki özelliklere ve avantajlara sahiptir:
  • XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Modern Elektronikte Entegre Devrelerin Gelişimi ve Etkisi

    Entegre devre kavramının kökleri 1950'lerin sonu ve 1960'ların başına kadar uzanmaktadır. Texas Instruments'ta mühendis olan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'ın ve daha sonra Intel'in kurucu ortağı Robert Noyce, birden fazla elektronik bileşeni tek bir yarı iletken alt katmana entegre etme fikrini bağımsız olarak tasarladılar.

  • Tıkanma çözümü ile PCB devre kartının ayrıntılı açıklaması

    Geçiş deliği, geçiş deliği olarak da adlandırılır. Müşteri gereksinimlerini karşılamak için, geçiş delikleri PCB işleminde kapatılmalıdır. Uygulama yoluyla, geleneksel alüminyum levha takma işlemi değiştirilirse ve tahta yüzey lehim maskesini ve takmayı tamamlamak için beyaz örgü kullanılırsa, takma sürecinde, PCB üretiminin istikrarlı olabileceği ve kalite olduğu bulunmuştur. güvenilir.

  • Dongbao Devre Endüstri Parkı 10 milyar yuan yıllık çıktı değeri olan bir park inşa etmek

    Dongbao Endüstri Parkı yönetim komitesinden sorumlu ilgili kişiye göre, park resmi olarak Meidian, Weide ve Jiuxiang dahil olmak üzere 6 şirkete girdi, Jinrun Dingsheng ekipman hata ayıklama, Hongxin Huayin, Yongchuangxin yapım aşamasında Bitki.

  • PCB yerleşim prensipleri

    Kartın ve çerçevenin boyutunu yapısal çizime göre ayarlayın, montaj deliklerini, konektörleri ve yapısal elemanlara göre konumlandırılması gereken diğer cihazları düzenleyin ve bu cihazlara hareketsiz özellikler verin. Boyutu, proses tasarım spesifikasyonlarının gereksinimlerine göre boyutlandırın.

  • Çok katmanlı PCB lamine yapının ayrıntılı açıklaması

    Çok katmanlı PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir,

  • Shenzhen Elektronik Ekipman Birliği'nin "Elektronik Üretim Pavyonu" CITE2017'nin yeni öne çıkan özelliği olacak

    Nesnelerin İnterneti ve bulut bilişim gibi yeni teknolojilerin ortaya çıkmasıyla, 2016 yılında imalat endüstrisinde bir dizi yeni değişiklik meydana geldi.

İlgili Arama

25G Optik Modül PCB3.125G Optik Modül PCB4.25G Optik Modül PCB

Talep Gönder