Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 18 katmanlı 5 adımlı HDI devre kartı

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajıyla çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E cihazı, paket işleme ve DSP yoğun fonksiyonlarını desteklerken gerekli sistem performansı ile son derece düşük güç tüketimi arasında bir denge elde edebilir. Kablosuz MIMO teknolojisi, NX100G kablolu ağlar ile veri merkezi ağları ve depolama hızlandırma uygulaması için ideal bir seçimdir.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EPF10K20TI144-4N

    EPF10K20TI144-4N

    EPF10K20TI144-4N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • PCB çok katmanlı kurulu

    PCB çok katmanlı kartı, elektrik ürünlerinde kullanılan çok katmanlı devre kartını ifade eder.

  • Baskılı devre kartının rekabeti şiddetli ve üst düzey alan yeni bir odak noktası haline geldi

    Baskılı devre kartı (PCB), elektronik parçaların montajı için bir alt tabakadır. Önceden belirlenmiş tasarıma göre genel alt tabaka üzerinde noktalar ve baskılı bileşenler arasındaki bağlantıyı oluşturan baskılı bir levhadır. Farklı sınıflandırma yöntemlerine göre

  • PCB üretiminde bu konulara dikkat etmelisiniz!

    Kesme, fileto, kenar taşlama, pişirme, iç ön işlem, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, gravür, film çıkarma), delme, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, delme hedefi, gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, metin, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler son derece fazladır. Kulağa hoş geliyor ama süreç çok uzun ve dikkat edilmesi gereken pek çok sorun var.

  • Çok Katmanlı PCB Laminat Yapısı

    Çok katmanlı bir PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre kullanılan devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

  • Bu yıl Japonya'da yarı iletken ekipmanların kümülatif satışı 75,6 milyarı aşarak tarihin aynı döneminde rekor kırdı.

    Zhidongxi'nin 28 Haziran tarihli haberine göre Tayvan, Çin'deki Money DJ'e göre, Japonya'daki yarı iletken ekipmanların kümülatif satışları bu yılın Mayıs ayında 75,6 milyar RMB'yi aşarak aynı dönemdeki en yüksek rakamı aştı.

Talep Gönder