Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 16 Katmanlı PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    ​5AGXFB7H4F35I3G, Altera tarafından üretilen ve gelişmiş 20nm teknolojisi kullanılarak üretilen bir Arria V GX serisi FPGA yongasıdır. Bu çip, yüksek performans, düşük güç tüketimi, yüksek yoğunluk ve programlanabilirlik özelliklerine sahiptir ve yüksek hızlı dijital sinyal işlemeye uygundur.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I, Xilinx'in Kintex UltraScale+ ailesinden yüksek performanslı bir FPGA (Alanda Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. 5,3 milyon mantık hücresi, 113 Mb UltraRAM ve 2.722 DSP dilimi içerir ve FinFET+ teknolojisiyle 20nm işlem teknolojisini kullanarak yüksek performans ve enerji verimliliği sağlar.
  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG, yüksek hızlı veri iletimi ve karmaşık ağ iletişim işlemleri gerektiren çeşitli uygulama senaryolarına uygun, yüksek performanslı ve son derece entegre bir elektronik bileşendir.
  • Tablet PC kapasitif ekran FPC

    Tablet PC kapasitif ekran FPC

    Tablet PC kapasitif ekran FPC: yüksek ışık geçirgenliği, çoklu dokunmatik, çizilmesi kolay değil. Bununla birlikte, maliyet yüksektir ve şarj algılama sadece parmak uçları ile çalıştırılabilir. Yağ, su buharı ve diğer sıvılar dokunma işlemini etkileyebilir. Sadece 90 derece veya 180 derece döndürülebilir. HONTEC, kurulumun ve kapasitif ekran FPC'nin kullanım güvenilirliğini artırmak için yeni bir üretim yöntemi kullanır, kurulumdan kaynaklanan zayıf teması büyük ölçüde iyileştirir, lamba parlak değildir, siyah ekran ve diğer fenomenler.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G, Altera (şu anda Intel tarafından satın alınmıştır) tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) ürünüdür. Bu FPGA, FBGA484 paketini benimser ve aşağıdaki temel özelliklere sahiptir: Ambalaj şekli: Yüksek yoğunluklu entegre devrelere uygun yüzeye montaj teknolojisi olan FBGA484 ambalaj kullanılmaktadır. Çalışma sıcaklığı aralığı: Minimum çalışma sıcaklığı -40°C ve maksimum çalışma sıcaklığı 130°C olup çeşitli çevre koşullarındaki uygulamalara uygundur.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I, programlanabilir mantık ve işleme sistemlerini tek bir çipte birleştiren Xilinx'in Zynq UltraScale+ MPSoC (Çip Üzerinde Çoklu İşlemci Sistemi) ailesinin bir üyesidir. Bu çip, dört çekirdekli ARMv8 Cortex-A53 işlemcileri ve çift çekirdekli Cortex-R5 gerçek zamanlı işlemcilerin yanı sıra FPGA hızlandırması için 2,2 milyon mantık hücresi ve 1.248 DSP dilimini içeren yüksek performanslı bir işleme alt sistemine sahiptir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Rigid-Flex PCB nasıl daha iyi tasarlanır?

    Elektronik ürünlerin sürekli yükseltilmesi ve 5G ürünlerinin kademeli olarak uygulanmasıyla, Rigid-Flex PCB'ye olan talep artmıştır. Rigid-Flex PCB tasarlamak ile Flex-PCB ve Rigid-PCB tasarlamak arasında büyük bir fark vardır.

  • Çip ne anlama geliyor

    Çip, küçük boyutlu ve bir cep telefonunun, bilgisayarın veya başka bir elektronik cihazın parçası olan, entegre devreler içeren bir silikon çipi ifade eder. İnsan vücudunun en önemli organı beyin ise çipler de elektronik cihazların "beyni"dir. Çip, mikroelektronik çip olarak da bilinen, birçok elektronik cihazdan, devre bileşeninden, organik maddeden vb. oluşan, tek bir silikon çip üzerinde paketlenmiş entegre bir devredir ve modern elektronik teknolojisinin temellerinden biridir. Küçük boyutu, düşük güç tüketimi, yüksek üretim zorluğu ve yüksek güvenilirliği nedeniyle

  • Yarı iletken destekleyen endüstri

    Yarı iletken destek endüstrisi temel olarak yarı iletken malzemeleri, yarı iletken ekipmanı ve yarı iletken yazılım hizmetlerini içerir:

  • PCB üretimi, bu hususlara dikkat etmelisiniz.

    Kesme, fileto, kenar, fırınlama, iç katman ön işlemi, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, aşındırma, film çıkarma), zımbalama, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, hedef delme, Gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, yazma, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler sayısızdır.

  • PCB üreticileri, PCB üretim sürecinin gelişimini anlamanızı sağlar

    PCB üreticileri size PCB üretim sürecinin gelişimini gösterir. 1950'lerde ve 1960'ların başında, farklı reçine türleri ve çeşitli malzemelerle karıştırılmış laminatlar tanıtıldı, ancak PCB hala tek taraflı. Devre, devre kartının bir tarafında, bileşen ise diğer tarafındadır. Büyük kablolama ve kablo ile karşılaştırıldığında,

  • Modern Elektronikte Entegre Devrelerin Gelişimi ve Etkisi

    Entegre devre kavramının kökleri 1950'lerin sonu ve 1960'ların başına kadar uzanmaktadır. Texas Instruments'ta mühendis olan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'ın ve daha sonra Intel'in kurucu ortağı Robert Noyce, birden fazla elektronik bileşeni tek bir yarı iletken alt katmana entegre etme fikrini bağımsız olarak tasarladılar.

Talep Gönder