Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 12mm kalınlığında PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    ​XCKU060-2FFVA1517E, 20nm'lik bir süreçte sistem performansı ve entegrasyonu için optimize edilmiştir ve tek çipli ve yeni nesil yığınlı silikon ara bağlantı (SSI) teknolojisini benimser. Bu FPGA aynı zamanda yeni nesil tıbbi görüntüleme, 8k4k video ve heterojen kablosuz altyapı için gerekli olan DSP yoğun işlemler için de ideal bir seçimdir.
  • Tıbbi ultrason probu FPC

    Tıbbi ultrason probu FPC

    Tıbbi ultrason probları, ultrason testi işlemi sırasında ultrason ileten ve alan cihazlardır. Probun performansı, ultrasonik dalgaların özelliklerini ve ultrasonik dalgaların tespit performansını doğrudan etkiler.Aşağıdaki Tıbbi ultrason probu FPC ile ilgili, Tıbbi ultrason probu FPC'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    ​EP3SL200F1152I3N, Altera tarafından üretilen, Stratix III serisine ait bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. Bu çip aşağıdaki özelliklere ve spesifikasyonlara sahiptir
  • AD8221ARZ

    AD8221ARZ

    AD8221ARZ, Analog Devices tarafından üretilen hassas, yüksek hızlı, düşük güçlü, tek beslemeli amplifikatörü ifade eder. Bu entegre devre, tıbbi enstrümantasyon, veri toplama sistemleri, ses ön yükselticileri dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalar için tasarlanmıştır.
  • EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB, HONTEC tarafından en düşük EMC marka kaybıyla EM-891k malzemeden yapılmıştır. Bu malzeme, yüksek hız, düşük kayıp ve daha iyi performans avantajlarına sahiptir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • İyi ve kötü FPC kartı nasıl ayırt edilir

    FPC devre kartının kalitesini değerlendirme yöntemleri:1： Devre kartının kalitesini görünümden ayırt edinGenel olarak, FPC devre kartının görünümü üç açıdan analiz edilebilir ve değerlendirilebilir

  • Önümüzdeki beş yıl içinde küresel PCB pazar büyüklüğü yaklaşık 800 $

    Baskı devre kartı (PCB), belirli bir mukavemete sahip yalıtkan ve ısı yalıtkan malzemelerden yapılmış, devreye sabitlenmiş ve çeşitli bileşenler arasındaki bağlantı devresini sağlayan bir devre kartıdır.

  • RF PCB kartı nedir?

    RF PCB, radyo frekansı PCB anlamına gelir. İnsanlar bu PCB Yüksek frekanslı PCB olarak da adlandırılır, daha yüksek elektromanyetik frekansa sahip PCB içindir ve yüksek frekanslı ürünler alanında kullanılır. (frekans 300 MHZ'den büyük veya dalga boyu 1 metreden az) ve mikrodalga (3 GHZ'den büyük frekans veya 0,1 metreden küçük dalga boyu). Yaygın PCB üretim süreci veya bazı özel yöntemlerle mikrodalga alt tabaka ile yapılır.

  • Empedans uyumunda 50 ohm'un kökeni

    Belirli bir genişliğe sahip izler için, PCB izlerinin empedansını üç ana faktör etkiler. Her şeyden önce, PCB izinin yakın alanının EMI'si (elektromanyetik girişim), izin referans düzleminden yüksekliği ile orantılıdır. Yükseklik ne kadar düşük olursa, radyasyon o kadar küçük olur. İkinci olarak, karışma, izin yüksekliği ile önemli ölçüde değişecektir. Yükseklik yarı yarıya azaltılırsa, karışma neredeyse çeyreğe azalacaktır.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • İşbirliği için güvenilir PCB üreticileri nasıl seçilir?

    5g'nin yükselişi, küresel 3C endüstrisinin inovasyonunu, yaratımını ve hızlı gelişimini tetikledi. Terminal ürünlerin daha fazla yinelenmesi çok sık ve hızlı hale geldiğinde, endüstriyel zincirdeki tüm temel işletmelerin ortak gelişimi çok önemli hale gelir. 3C ürünleri kalite etkisine ve hizmet ömrüne odaklanır. Bu nedenle ürünlerdeki parça ve bileşenler oldukça önemlidir. Endüstriyel zincirin vazgeçilmez tedarikçilerinden biri olan alıcı da seçim yaparken dikkatli davranıyor.

Talep Gönder