Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 12 Katmanlı PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (not: arama sonuçlarında, XCVU9P-2FLGA2104I veya XCVU9P-2FLGB2104I daha yaygındır, ancak sağladığınız modele göre yanıt vereceğim ve bunun belirli bir sürüm veya yazım hatası olabileceğini varsayacağım) bir FPGA (Alan) olabilir Xilinx'in Virtex UltraScale+ serisindeki Programlanabilir Kapı Dizisi) çipi
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    ​10M04SAU169C8G, en iyi sistem bileşenleri setini entegre etmek için kullanılan tek çipli, uçucu olmayan, düşük maliyetli bir programlanabilir mantık cihazıdır (PLD).
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    ​XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 cihazı, tek maliyetle optimize edilmiş bir FPGA'de yüksek performanslı güç mimarisi, alıcı-verici hat hızı, DSP işleme kapasitesi ve AMS entegrasyonu sağlar. MicroBlaze™ dahil Yumuşak bir işlemci ve 1066Mb/s DDR3 teknolojisiyle desteklenen bu seri, yazılım tanımlı radyo, makine görüşü fotoğrafçılığı ve düşük kaliteli kablosuz ana taşıyıcı dahil olmak üzere çeşitli maliyet ve güce duyarlı uygulamalar için maksimum değer sağlar.
  • 20 katmanlı Pentium Anakart

    20 katmanlı Pentium Anakart

    Entegre devre ambalajının yoğunluğundaki artış, çok sayıda substratın kullanımını bir gereklilik haline getiren yüksek konsantrasyonlu ara bağlantı hatlarına yol açmıştır. Baskılı devre düzeninde, gürültü, kaçak kapasitans ve çapraz konuşma gibi öngörülemeyen tasarım problemleri ortaya çıkmıştır. Aşağıdaki yaklaşık 20 katmanlı Pentium Anakart ile ilgili, 20 katmanlı Pentium Anakart daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Tasarımlarda Kaplin Kapasitansının Ele Alınması

    Farklı ağlar arasındaki parazitik bağlantı, parazitik endüktans ve kapasitans yoluyla gerçekleşir. Kuplaj kapasitesi, sinyallerin ağlar arasında bir dönüş yolu, çapraz konuşma veya genel devre empedansı üretmek için ne kadar kolay aktarılabileceğini tanımlar Devre simülatörünüzdeki ön uç tasarım özellikleri, Ağlarınızdaki bağlantı kapasitansı sinyal davranışını etkileyecektir.

  • entegre devre nedir

    Entegre devre, devrelerin minyatürleştirilmesinin bir yoludur (esas olarak yarı iletken ekipman dahil, pasif bileşenler de dahil vb.). Belirli bir süreç kullanılarak, bir devrede gerekli olan transistörler, dirençler, kapasitörler, indüktörler ve diğer bileşenler ve kablolar birbirine bağlanır, küçük veya birkaç küçük yarı iletken yonga veya dielektrik alt tabaka üzerinde üretilir,

  • Fiş deliği işleme teknolojisi paylaşımı

    "Fiş deliği" terimi, baskılı devre kartı endüstrisi için yeni bir terim değildir.

  • Katman sayısına göre ne tür FPC devre kartları bölünebilir?

    FPC devre kartı, devre katmanlarının sayısına göre tek panel, çift taraflı kart ve çok katmanlı kart olarak ayrılabilir. Ortak çok katmanlı tahta genellikle 4 katmanlı tahta veya 6 katmanlı tahtadır ve karmaşık çok katmanlı tahta düzinelerce katmana ulaşabilir.

  • Foxconn, kafesini Phoenix olarak değiştirdi ve 8K ile pazarı yeniden kazanmak istiyor

    Guo Taiming, Sharp'ı satın almasını ve 8K ekran teknolojisinin tanıtımını anka kuşunun yerini aldı. Bu anka kuşunun Guo Taiming'e beklenen büyümeyi getirip getiremeyeceği ve Foxconn'un piyasayı yeniden kazanmasını isteyip istemediği hala doğrulanacaktır.

  • Delik modu aracılığıyla FPC esnek devre kartı

    Şu anda, çift taraflı esnek baskılı kartonda açılan deliklerin çoğu hala NC delme makinesi tarafından delinmektedir. NC delme makinesi temelde sert baskılı kartonda kullanılanla aynıdır, ancak delme koşulları farklıdır. Esnek baskılı levha çok ince olduğundan, delme için birden fazla parça üst üste gelebilir. Delme koşulları iyiyse, delme için 10 ~ 15 adet üst üste bindirilebilir.

Talep Gönder