Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 12 katmanlı motor bobini PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    ​XCVU11P-2FLGB2104E, Virtex UltraScale serisine ait, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. Bu çip, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem, ağ iletişimi, video işleme ve diğer uygulama alanları için uygun olan mükemmel performans ve entegrasyon sağlayan gelişmiş 20nm işlem teknolojisini benimser. XCVU11P-2FLGB2104E çipinin ana özellikleri şunları içerir:
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 20 katmanlı Pentium Anakart

    20 katmanlı Pentium Anakart

    Entegre devre ambalajının yoğunluğundaki artış, çok sayıda substratın kullanımını bir gereklilik haline getiren yüksek konsantrasyonlu ara bağlantı hatlarına yol açmıştır. Baskılı devre düzeninde, gürültü, kaçak kapasitans ve çapraz konuşma gibi öngörülemeyen tasarım problemleri ortaya çıkmıştır. Aşağıdaki yaklaşık 20 katmanlı Pentium Anakart ile ilgili, 20 katmanlı Pentium Anakart daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C, Virtex-6 serisinin LXT alt serisine ait olan, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. İşte çipin ayrıntılı bir tanıtımı:
  • HI-8586PST

    HI-8586PST

    HI-8586PST, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Ağır bakır PCB üretimi

    Standart PCB üretim yöntemi gibi, ağır bakır PCB üretimi de daha hassas işleme gerektirir.

  • 4 katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken laminasyon nasıl tasarlanır

    Dört katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken yığın nasıl tasarlanır? Teorik olarak üç şema olabilir

  • PCB prova düzeni ayarlama becerileri

    Yüksek hassasiyetli elektronik ürünlerin bir bileşeni olarak PCB prova, yaşamda çok yaygın bir varlık olmuştur. Ancak, yerli profesyonel PCB prova tasarımının farklı aşamalarda farklı nokta ayarlarına ihtiyaç duyduğunu ve düzen aşamasında cihaz düzeni için büyük ızgara noktalarının kullanılacağını hepimiz biliyoruz. Ayrıntılı PCB prova düzeni ayar becerilerine bir göz atalım.

  • FPC yumuşak levha ve takviye levhasının işlenmesi

    FPC yumuşak tahta takviyeli tahta işleme, FPC yumuşak tahta takviyeli tahta, esnek devre kartına özgüdür ve şekli ve malzemeleri de çeşitlidir.

  • ABD'de 5G'nin geliştirilmesinde parmak izi tanıma FPC'sinin karşılaştığı zorluklar ve fırsatlar nelerdir?

    ABD Hükümeti Hesap Verebilirlik Ofisi (GAO), 5G'nin temel durumunu özetleyen "5G Kablosuz Teknoloji" (bundan sonra "Rapor" olarak anılacaktır) başlıklı bir teknoloji değerlendirme ve analiz raporu yayınladı ve 5G'nin getirebileceği fırsatları özetledi ve son olarak ABD'yi analiz etti . 5G dağıtımında karşılaşılan zorluklar.

  • Yarı iletkenlerin ana uygulamaları nelerdir?

    Yarı iletkenler tüketici elektroniği, iletişim sistemleri, tıbbi cihazlar ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Örneğin diyotlar yarı iletkenlerden yapılmış cihazlardır. Yarı iletkenlerin önemi teknoloji ve ekonomik gelişme açısından çok büyüktür.

Talep Gönder