Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 10AX048E3F29E2SG

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156i çipi, 26.2 Mbit gömülü bellek ve 352 giriş/çıkış terminalleri ile donatılmıştır. 24 DSP alıcı -verici, 2400mt/s'de kararlı çalışma kapasitesine sahip. Ayrıca 4 10G SFP+fiber optik arayüz, 4 40G QSFP fiber optik arayüzleri, 1 USB 3.0 arayüzü, 1 gigabit ağ arayüzü ve 1 DP arayüzü bulunmaktadır. Kurulun sırada bir öz kontrol gücü vardır ve birden fazla başlangıç ​​modunu destekler
  • 5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 5SGXEA5H2F35I3G

    5SGXEA5H2F35I3G

    5SGXEA5H2F35I3G, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E, Xilinx tarafından üretilen bir Artix-7 serisi FPGA yongasıdır. Çip, 215360 mantık birimi ve 500 G/Ç bağlantı noktası sağlayan, 6,6 Gb/s'ye kadar veri hızlarını ve yerleşik 16 yüksek hızlı alıcı-vericiyi destekleyen 28 nanometrelik yüksek performanslı düşük güç (HPL) işlemine dayanmaktadır.
  • Xc7vx690t-2ffg1930c

    Xc7vx690t-2ffg1930c

    XC7VX690T-2FFG1930C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (PTFE tahta, Teflon tahta, Teflon tahta da denir) iki tür kalıplama ve tornalama olarak ayrılır. Kalıp tahtası, oda sıcaklığında kalıplama yoluyla PTFE reçinesinden yapılır ve daha sonra sinterlenir, Soğutma ile yapılır. PTFE torna plakası, sıkıştırma, sinterleme ve döner kesme yoluyla PTFE reçinesinden yapılır.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Ağır bakır PCB'nin avantajları

    Ağır bakır PCB'nin avantajları, onu yüksek güçlü devrelerin geliştirilmesi için en önemli öncelik haline getirir. Ağır bakır konsantrasyonu, yüksek güç ve yüksek ısıyı kaldırabilir, bu nedenle bu teknoloji kullanılarak yüksek güç devreleri geliştirilmiştir. Bu tür devreler, düşük bakır konsantrasyonlu PCB'ler ile geliştirilemez çünkü bunlar, yüksek akımların ve akan akımların neden olduğu büyük termal streslere dayanamazlar.

  • Çinli PCB şirketlerinin gelişim yolu

    Hongtai'nin kendi gelişim yolunun seçiminden, farklılaştırılmış bir geliştirme modeli de uyguluyoruz.

  • Foxconn, kafesini Phoenix olarak değiştirdi ve 8K ile pazarı yeniden kazanmak istiyor

    Guo Taiming, Sharp'ı satın almasını ve 8K ekran teknolojisinin tanıtımını anka kuşunun yerini aldı. Bu anka kuşunun Guo Taiming'e beklenen büyümeyi getirip getiremeyeceği ve Foxconn'un piyasayı yeniden kazanmasını isteyip istemediği hala doğrulanacaktır.

  • PCB tek katmanlı kartı ve çok katmanlı kartı ayırt etme yöntemi

    Katman sayısına göre tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı devre kartları, içindeki devre katmanına göre ayrılır.

  • Küresel chip pazarının büyüme hızı 2022'nin ilk çeyreğinde yavaşladı

    Muhabirimiz Shen Cong şunları bildirdi: Amerikan Yarı İletken Endüstrisi Birliği (SIA) geçtiğimiz günlerde küresel çip pazarının 2022'nin ilk çeyreğindeki verilerini yayınladı. Veriler, küresel çip pazarının büyüme hızının önemli ölçüde yavaşladığını gösteriyor.

  • FPC devre kartının kaplama filminin işlenmesi için önlemler

    FPC devre kartının kaplama filmi, pencere açılarak işlenecektir, ancak soğuk hava deposundan çıkarıldıktan hemen sonra işlenemez. Özellikle ortam sıcaklığının yüksek olduğu ve sıcaklık farkının fazla olduğu durumlarda su damlacıkları yüzeyde yoğuşacaktır.

Talep Gönder