Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 1.25G optoelektronik PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • AP9222R Sert Esnek PCB

    AP9222R Sert Esnek PCB

    Esnek devre kartı ve Rigid devre kartının 12 katmanlı AP9222R Rigid-Flex PCB'si, FPC özelliklerine ve PCB özelliklerine sahip bir tür devre kartıdır ve Rijit - Flex PCB'nin ilgili işlem gereksinimlerine göre presleme ve diğer işlemler yoluyla birlikte oluşturduğu bir devre kartıdır.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    ​HI-6131PQIF, Holt Corporation tarafından piyasaya sürülen ve MIL-STD-1553B protokolü için özel olarak tasarlanmış bir entegre devre ürünüdür. Bu çip, ana işlemciyi ve MIL-STD-1553B veriyolunu birbirine bağlayan eksiksiz bir tek veya çok işlevli arayüz sağlar. HI-6131PQIF aşağıdaki özelliklere ve işlevlere sahiptir:
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    ​XA7A75T-1FGG484Q FPGA sahada programlanabilir kapı dizisi cihazı, en gelişmiş yüksek performanslı/düşük güçlü (HPL) 28nm yüksek k metal kapı (HKMG) proses teknolojisini temel alır ve XA Artix-7 FPGA, düşük maliyeti yeniden tanımlar Watt başına daha fazla mantık içeren alternatifler.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C, Xilinx tarafından üretilen, sahada programlanabilir bir kapı dizisi (FPGA) çipidir. Çip, 1200'e kadar kullanıcı giriş/çıkış bağlantı noktasını destekleyen 549888 mantık birimi ve yerleşik 23298048 bit bellek RAM'i ile FCBGA-1760'da paketlenmiştir.
  • İHA PCB

    İHA PCB

    İHA PCB, fuardaki en büyük sıcak noktalardan biri haline geldi. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg ve diğer tanınmış İHA şirketleri en son ürünlerini sergiledi. Intel ve Qualcomm'un kabinleri bile, engelleri otomatik olarak önleyebilen güçlü iletişim işlevlerine sahip uçakları sergiliyor.
  • XC5VLX110-1FFG1153C

    XC5VLX110-1FFG1153C

    ​XC5VLX110-1FFG1153C, karmaşık dijital tasarımlar için yüksek esneklik ve ölçeklenebilirlik sağlayan 110.592 mantık öğesi (LUT) ve 800 giriş/çıkış (I/O) bağlantı noktasına sahiptir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • HDI (Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı) PCB nedir?

    Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) PCB, baskılı devre kartlarının üretimine yönelik bir tür (teknolojidir). Mikro kör geçiş kullanan ve gömülü teknoloji ile nispeten yüksek devre dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartıdır.

  • Qualcomm Huawei 5G standardı için yarışıyor: aynı gün yeni şartname altında 5G bağlantısının tamamlandığını duyurdu

    2016'da 5G kodlamasında Qualcomm ve Huawei arasındaki anlaşmazlık yaygın bir endişeye neden oldu.

  • Çipler, yarı iletkenler ve entegre devreler arasındaki fark nedir?

    Yarı iletkenler, oda sıcaklığında iletken ile yalıtkan arasında iletkenliğe sahip olan malzemeleri ifade eder. Yaygın yarı iletken malzemeler arasında silikon, germanyum, galyum arsenit vb. yer alır. Silikon, çeşitli yarı iletken malzemelerin uygulanmasında en etkili olanıdır.

  • Dongbao Devre Endüstri Parkı 10 milyar yuan yıllık çıktı değeri olan bir park inşa etmek

    Dongbao Endüstri Parkı yönetim komitesinden sorumlu ilgili kişiye göre, park resmi olarak Meidian, Weide ve Jiuxiang dahil olmak üzere 6 şirkete girdi, Jinrun Dingsheng ekipman hata ayıklama, Hongxin Huayin, Yongchuangxin yapım aşamasında Bitki.

  • Yarı iletkenlerin faydaları nelerdir?

    IC entegre devreleri ifade eder. Yarı iletkende yarı iletken, transistörü gerçekleştirmek için en uygun malzemedir ve transistör çoğu devrenin temel cihazıdır. Ama burada "devre"nin başlangıcından başlayarak daha fazlasını yazmak istiyorum. Fizik dersinde herkes Maxwell denkleminin elektromanyetik dalganın varlığını öngördüğünü, ardından Hertz deneyinin elektromanyetik dalganın varlığını kanıtladığını duymuştu. Sonunda Marconi radyo iletişimini gerçekleştirdi

  • FPC devre kartı üretim süreci

    Tek taraflı FPC devre kartının akış şeması: mühendislik belgeleri - bakır folyo - Ön işlem - pres kuru film - pozlama - Geliştirme - aşındırma - film sıyırma - AOI - Ön işlem - kaplama filmi (veya mürekkep baskısı) - galvanik öncesi ön işlem - galvanik - post galvanik kaplama - takviye - görünüm zımbalama - elektriksel ölçüm - görünüm denetimi - sevkiyat;

Talep Gönder