Aşağıdaki beş husus size tanıtılmıştır: 1. kısa devre tanıtımı 2. devre kartı taban materil tanıtımı 3. devre kartı Temel yığın yapısı 4. devre üretim süreci
Elektronik bileşenleri taşımak ve bileşenleri devreye bağlamak için bir ana devre sağlamak üzere bir baskılı devre kartı (PCB) kullanılır. Yapısal açıdan PCB, tek panel, çift panel ve çok katmanlı panoya ayrılmıştır. Ancak çoğu insan farkı söyleyemez, bu yüzden üç fark nedir?
Donanım platformları ve giderek daha karmaşık elektronik sistemlerin artan entegrasyonu ile karşı karşıya kalan PCB düzeni, donanım şemaları ve PCB kablolarının tasarımında modülerliğin kullanılmasını gerektiren modüler bir düşünceye sahip olmalıdır. , Yapısal tasarım yöntemi. Bir donanım mühendisi olarak, sistemin genel mimarisini anlama öncülünde, her şeyden önce, şematik diyagramda ve PCB kablo tasarımında modüler tasarım fikirlerini bilinçli olarak birleştirmeliyiz, PCB'nin gerçek durumu ile birlikte, temel fikri planlamalıyız PCB düzeni.
Kartın ve çerçevenin boyutunu yapısal çizime göre ayarlayın, montaj deliklerini, konektörleri ve yapısal elemanlara göre konumlandırılması gereken diğer cihazları düzenleyin ve bu cihazlara hareketsiz özellikler verin. Boyutu, proses tasarım spesifikasyonlarının gereksinimlerine göre boyutlandırın.
ABD Hükümeti Hesap Verebilirlik Ofisi (GAO), 5G'nin temel durumunu özetleyen "5G Kablosuz Teknoloji" (bundan sonra "Rapor" olarak anılacaktır) başlıklı bir teknoloji değerlendirme ve analiz raporu yayınladı ve 5G'nin getirebileceği fırsatları özetledi ve son olarak ABD'yi analiz etti . 5G dağıtımında karşılaşılan zorluklar.
