Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCZU4CG-1SFVC784E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E, Xilinx tarafından üretilen ve aşağıdaki özelliklere ve spesifikasyonlara sahip bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) yongasıdır: Lojik eleman sayısı: 3780000 lojik eleman (LE) vardır. Uyarlanabilir Mantık Modülü (ALM): 216000 ALM sağlar. Gömülü bellek: Dahili 94,5 Mbit yerleşik bellek. Giriş/çıkış terminallerinin sayısı: 752 I/O terminaliyle donatılmıştır.
  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Çok katmanlı hassas PCB

    Çok katmanlı hassas PCB

    Çok katmanlı hassas PCB - Çok katmanlı levha üretim yöntemi genellikle önce iç katman deseni ile yapılır ve daha sonra tek veya çift taraflı alt tabaka, belirtilen ara katmana dahil edilen ve ardından ısıtılan baskı ve aşındırma yöntemi ile yapılır, basınçlı ve bağlanmış. Sonraki delme işlemine gelince, çift taraflı levhanın açık delik kaplama yöntemi ile aynıdır.
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324i ARTIX ® -7 FPGA, mantık, sinyal işleme, gömülü bellek, LVDS G/Ç, bellek arayüzleri ve alıcı-vericiler dahil olmak üzere birçok açıdan daha yüksek maliyet etkinliği elde edebilir. ARTIX-7 FPGA, üst düzey işlevsellik gerektiren maliyete duyarlı uygulamalar için oldukça uygundur.
  • XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

Talep Gönder