Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCZU4CG-1SFVC784E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • ADP1708ACPZ

    ADP1708ACPZ

    ADP1708ACPZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517i, 20NM işlemi kapsamında sistem performansı ve entegrasyonu için optimize edilmiştir ve tek çip ve yeni nesil istiflenmiş Silikon Bağlantı (SSI) teknolojisini benimser. Bu FPGA aynı zamanda yeni nesil tıbbi görüntüleme, 8K4K video ve heterojen kablosuz altyapı için gereken DSP yoğun işleme için ideal bir seçimdir.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E, programlanabilir mantık çözümlerinin önde gelen bir sağlayıcısı olan Xilinx'ten Virtex Ultrascale+ FPGA çipidir. Bu çip, Xilinx'in yüksek performanslı Virtex Ultrascale+ serisinin bir parçasıdır ve 4.5 milyon mantık hücresi, 83.520 DSP dilimi ve 1.728 MB Ultraram'a sahiptir.
  • Xc6slx25-3csg324i

    Xc6slx25-3csg324i

    XC6SLX25-3CSG324i çipi, özellikle iletişim, veri iletimi, görüntü işleme, ses işleme ve diğer alanlarda kullanılan ünlü Amerikan çipine dayanan yüksek performanslı bir FPGA çipidir. Olgun bir çip ürünü olarak, XC6SLX25T-2CSG324i, çeşitli karmaşık dijital devrelerin tasarım gereksinimlerini karşılayabilen yüksek esneklik ve programlanabilirliğe sahiptir.
  • BCM56648KB0KFSBG

    BCM56648KB0KFSBG

    BCM56648KB0KFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E, Xilinx tarafından başlatılan ve Ultrascale+Serisine ait yüksek performanslı bir FPGA ürünüdür. Bu FPGA aşağıdaki özelliklere ve özelliklere sahiptir:
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çipler ve yarı iletkenler aynı şey değil mi?

    Yeni başlayanlar "çip" ve "yarı iletken" terimleriyle karıştırılabilir ve aralarındaki ilişkiyi ayırt edemezler. Bugün Hongtai Express Electronics, çipler ve yarı iletkenler arasındaki, sıklıkla bahsettiğimiz bağlantıları ve farklılıkları çözmeye odaklanacak.

  • Bugün, herkesin çipleri anlamasına yardımcı olmayı umarak çiplerle ilgili bilgilerden bahsedeceğiz!

    1. Çiplere giriş Çip nedir? Çip, elektronik bir cihazın beyniyle karşılaştırılabilecek entegre bir devredir. Çip üzerindeki bileşenler; bilgi işleme, veri depolama, hesaplama yapma ve işlemleri kontrol etme gibi çeşitli görevleri yerine getirebilir. Neden çip deniyor? "Çekirdek" çekirdeği ve merkezi temsil eder ve "çip" ince bir parçayı veya parçayı temsil eder. Çip, tüm devre sisteminin temel parçası olarak anahtar devre yapılarını bütünleştiren, yarı iletken malzemelerden yapılmış ince bir parçadır.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 satışları Apple'ı yakalamak için 10 milyonu aşacak

    Şu anda, akıllı telefonların temettü tavanı giderek artıyor, özellikle Çin pazarındaki rekabet özellikle şiddetli. Ocak ayında, Huawei'nin satışları% 0,4'lük küçük bir düşüşle 4,72 milyon adet oldu ve satışlar% 1,5 düşüşle 10,89 milyar yuan oldu.

  • Farklı uygulama senaryoları için yüksek hızlı tahta tasarım gereksinimlerinin kilit noktaları nelerdir?

    Farklı uygulama senaryolarında, yüksek hızlı kart tasarımının temel işlevlerine ve fiziksel sınırlamalarına yakından uyması ve belirgin farklılaşmış vurgu göstermesi gerekir.

  • Tasarımlarda Kaplin Kapasitansının Ele Alınması

    Farklı ağlar arasındaki parazitik bağlantı, parazitik endüktans ve kapasitans yoluyla gerçekleşir. Kuplaj kapasitesi, sinyallerin ağlar arasında bir dönüş yolu, çapraz konuşma veya genel devre empedansı üretmek için ne kadar kolay aktarılabileceğini tanımlar Devre simülatörünüzdeki ön uç tasarım özellikleri, Ağlarınızdaki bağlantı kapasitansı sinyal davranışını etkileyecektir.

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

Talep Gönder