Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCVU29P-1FSGA2577E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    ​XCVU11P-3FLGC2104E, Xilinx tarafından başlatılan, Virtex UltraScale+ serisine ait bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) yongasıdır. Bu çip, yüksek performansı, düşük güç tüketimi ve esnekliği nedeniyle veri merkezleri, ağ iletişimi, video ve görüntü işleme gibi alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
  • MT47H64M8SH-25E:H

    MT47H64M8SH-25E:H

    ​MT47H64M8SH-25E:H, Micron Technology tarafından üretilen bir tür senkronize dinamik rastgele erişimli bellek (SDRAM) yongasıdır. 512 megabayt (MB) kapasiteye ve maksimum 200 megahertz (MHz) saat hızına sahiptir. Çip 2,5 voltajda çalışıyor
  • Büyük boyutlu PCB

    Büyük boyutlu PCB

    Büyük boyutlu PCB süper büyük boyutlu pcb-petrol kulesi ana kartı: kart kalınlığı 4.0mm, 4 katmanlı, L1-L2 kör delik, L3-L4 kör delik, 4/4/4 / 4oz bakır, Tg170, tek panel boyutu 820 * 850mm. petrol teçhizatı ana kartı: tahta kalınlığı 4.0mm, 4 katmanlı, L1-L2 kör delik, L3-L4 kör delik, 4/4/4 / 4oz bakır, Tg170, tek panel boyutu 820 * 850mm.
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    ​EP4CE15F23C8N Cyclone IV E ekipmanı, ticari ekipmanlar için -6 (en hızlı), -7, -8, -8L ve -9L hız seviyeleri, endüstriyel ekipmanlar için -8L hız seviyesi ve genişleyen endüstriyel ve otomotiv için -7 hız seviyesi sağlar teçhizat. Cyclone IV GX ekipmanı, ticari ekipmanlar için -6 (en hızlı), -7 ve -8 hız seviyeleri ve endüstriyel ekipmanlar için -7 hız seviyeleri sağlar.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • İşbirliği için güvenilir PCB üreticileri nasıl seçilir?

    5g'nin yükselişi, küresel 3C endüstrisinin inovasyonunu, yaratımını ve hızlı gelişimini tetikledi. Terminal ürünlerin daha fazla yinelenmesi çok sık ve hızlı hale geldiğinde, endüstriyel zincirdeki tüm temel işletmelerin ortak gelişimi çok önemli hale gelir. 3C ürünleri kalite etkisine ve hizmet ömrüne odaklanır. Bu nedenle ürünlerdeki parça ve bileşenler oldukça önemlidir. Endüstriyel zincirin vazgeçilmez tedarikçilerinden biri olan alıcı da seçim yaparken dikkatli davranıyor.

  • FPC devre kartının film seçimi

    Üç dirençli kaplama yöntemi vardır: devre kartı için sıvı dirençli kaplama yöntemi ve FPC dirençli kaplama yöntemi

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

  • HDI PCB'nin neden kızarması gerekiyor ve işlevi nedir?

    Planlanan beslemeden son aşamaya kadar HDI PCB yapmak için birçok prosedür olduğunu hepimiz biliyoruz. Süreçlerden birine esmerleşme denir. Bazı insanlar esmerleşmenin rolü nedir diye sorabilir.

  • IC ne anlama geliyor?

    Bazen çip veya mikroçip olarak da adlandırılan entegre devre (IC), üzerinde binlerce mikro direnç, kapasitör ve transistörün üretildiği yarı iletken bir levhadır. Bir entegre devre amplifikatör, osilatör, zamanlayıcı, sayaç, bilgisayar belleği veya mikroişlemci olarak işlev görebilir. Belirli entegreler, amaçlanan uygulamalarına göre doğrusal (Analog) veya dijital olarak sınıflandırılır.

  • Flex-Rigid PCB'nin avantajları ve dezavantajları

    Esnek devre kartı bakır ve benzeri malzemelerle haddelenmiştir ve asıl amaç yeterli esneklik ve eğilme direnci sağlamaktır. Öte yandan, esnek sert PCB'ler iki teknolojinin bir kombinasyonu kullanılarak oluşturulur ve esnek ve sert alanlara sahiptir.

Talep Gönder