Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCVU095-2FFVC2104E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF, Linear Technology tarafından geliştirilen bir IC'dir (Entegre Devre). Corporation (şimdi Analog Devices'ın bir parçası). Yüksek performanslı bir güçtür Çok çeşitli uygulamalar için yönetim çözümü
  • Kamera Sert Flex PCB

    Kamera Sert Flex PCB

    Sert ve yumuşak kombinasyon kartı hem FPC hem de PCB özelliklerine sahiptir, bu nedenle hem belirli bir esnek alana hem de belirli bir sert alana sahip olan ve ürünün iç alanını koruyan ve azaltan özel gereksinimleri olan bazı ürünlerde kullanılabilir. Bitmiş ürün hacmi ve ürün performansını artırmak çok yardımcıdır.Aşağıdaki Kamera Sert Flex PCB ile ilgili, Umarım Kamera Sert Flex PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    ​XCVU190-1FLGA2577I, Xilinx tarafından üretilen, Virtex UltraScale serisine ait bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) yongasıdır. İşte çipin kısa bir tanıtımı:
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I, 20nm süreci kapsamında sistem performansı ve entegrasyonu için optimize edilmiştir ve tek çip ile yeni nesil yığınlı silikon ara bağlantı (SSI) teknolojisini benimser. Bu FPGA aynı zamanda yeni nesil tıbbi görüntüleme, 8k4k video ve heterojen kablosuz altyapı için gerekli olan DSP yoğun işlemler için de ideal bir seçimdir.
  • XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Tıkanma çözümü ile PCB devre kartının ayrıntılı açıklaması

    Geçiş deliği, geçiş deliği olarak da adlandırılır. Müşteri gereksinimlerini karşılamak için, geçiş delikleri PCB işleminde kapatılmalıdır. Uygulama yoluyla, geleneksel alüminyum levha takma işlemi değiştirilirse ve tahta yüzey lehim maskesini ve takmayı tamamlamak için beyaz örgü kullanılırsa, takma sürecinde, PCB üretiminin istikrarlı olabileceği ve kalite olduğu bulunmuştur. güvenilir.

  • Dünyanın en büyük üç çip üreticisi

    Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.

  • PCB baskılı devre kartındaki bileşenlerin kurulum modu

    Yaygın bilgisayar kartlarımız ve kartlarımız temel olarak epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Bir tarafı geçmeli bileşenler, diğer tarafı bileşen ayaklarının kaynak yüzeyidir. Kaynak noktalarının çok düzenli olduğu görülebilir.

  • Yarı iletken malzemelerin özellikleri nelerdir?

    Yarı iletkenlerin direnci sıcaklıkla önemli ölçüde değişir. Örneğin saf germanyumun nemindeki her 10 derecelik artış, elektriksel direncini orijinal değerinin 1/2'sine düşürür.

  • Çok katmanlı PCB lamine yapının ayrıntılı açıklaması

    Çok katmanlı PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir,

  • PCB baskılı devre kartındaki bileşenlerin kurulum modu

    Yaygın bilgisayar kartlarımız ve kartlarımız temel olarak epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Bir tarafı geçmeli bileşenler, diğer tarafı bileşen ayaklarının kaynak yüzeyidir. Kaynak noktalarının çok düzenli olduğu görülebilir.

Talep Gönder