Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCVU095-2FFVB2104I

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • IS680 PCB

    IS680 PCB

    IS680 PCB, Isola şirketi tarafından geliştirilen bir tür yüksek frekanslı malzemedir. Kararlı performans, düşük kayıp ve kolay işleme ile FR4 ve hidrokarbonu mükemmel bir şekilde kullanır
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Herhangi bir birbirine bağlı HDI'dan 6 katman

    Herhangi bir birbirine bağlı HDI'dan 6 katman

    Herhangi Bir Katman İçten Delik, Katmanlar arasındaki keyfi ara bağlantı, yüksek yoğunluklu HDI kartlarının kablo bağlantı gereksinimlerini karşılayabilir. Termal olarak iletken silikon tabakaların ayarlanması sayesinde, devre kartı iyi bir ısı dağılımına ve şok direncine sahiptir. Aşağıdakiler, birbirine bağlı herhangi bir HDI'nin yaklaşık 6 katmanıdır, umarım birbirine bağlı herhangi bir HDI'nin 6 katmanını daha iyi anlamanıza yardımcı olur.
  • ADM3202aruz

    ADM3202aruz

    ADM3202Aruz, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xcvu11p-3fsgd2104e

    Xcvu11p-3fsgd2104e

    XCVU11P-3FSGD2104E, Xilinx Corporation tarafından üretilen bir FPGA'dır (saha programlanabilir kapı dizisi). Bu FPGA aşağıdaki özelliklere ve özelliklere sahiptir:
  • Max362eka+t

    Max362eka+t

    Max362eka+T, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB kablolaması

    Kablolama tüm PCB tasarımında en önemli süreçtir.

  • 4 katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken laminasyon nasıl tasarlanır

    Dört katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken yığın nasıl tasarlanır? Teorik olarak üç şema olabilir

  • PCB modüler düzen fikirleri

    Donanım platformları ve giderek daha karmaşık elektronik sistemlerin artan entegrasyonu ile karşı karşıya kalan PCB düzeni, donanım şemaları ve PCB kablolarının tasarımında modülerliğin kullanılmasını gerektiren modüler bir düşünceye sahip olmalıdır. , Yapısal tasarım yöntemi. Bir donanım mühendisi olarak, sistemin genel mimarisini anlama öncülünde, her şeyden önce, şematik diyagramda ve PCB kablo tasarımında modüler tasarım fikirlerini bilinçli olarak birleştirmeliyiz, PCB'nin gerçek durumu ile birlikte, temel fikri planlamalıyız PCB düzeni.

  • FPC'ler hakkında gerçekten bilginiz var mı?

    FPC'nin daha fazla işlev elde etmek için giderek daha önemli hale geliyor. Şimdi Jin Baize, FPC'nin avantajları ve dezavantajları hakkında FPC'nin özelliklerinden bahsedecek.

  • Fiş deliği işleme teknolojisi paylaşımı

    "Fiş deliği" terimi, baskılı devre kartı endüstrisi için yeni bir terim değildir.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

Talep Gönder