Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCKU085-2FLVA1517E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB, yüksek ısı direncini ifade eder Genel Tg plakaları 130 ° C'nin üzerindedir, yüksek Tg genellikle 170 ° C'den fazladır ve orta Tg yaklaşık 150 ° C'den fazladır Genel olarak, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB baskılı panoya yüksek Tg baskılı tahta denir.
  • Xq7vx690t-2rf1761i

    Xq7vx690t-2rf1761i

    XQ7VX690T-2RF1761I, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi olan Xilinx tarafından geliştirilen üst düzey bir alan programlanabilir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihazda 6.8 milyon mantık hücresi, 34.6 MB blok RAM ve 1.344 dijital sinyal işleme (DSP) dilimleri bulunur, bu da yüksek performanslı bilgi işlem, makine görüşü gibi yüksek performanslı uygulamalar için idealdir.
  • MT29F1G08ABAEAWP-IT:E

    MT29F1G08ABAEAWP-IT:E

    MT29F1G08ABAEAWP-IT:E endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • BCM53242MKPBG

    BCM53242MKPBG

    BCM53242MKPBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N, Intel tarafından başlatılan bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi). Bu FPGA, Cyclone III serisine aittir ve aşağıdaki temel özelliklere ve özelliklere sahiptir.
  • Lt3070iufd#pbf

    Lt3070iufd#pbf

    LT3070IUFD#PBF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Cipslerin Ana Sınıflandırılması

    İşlevsel sınıflandırmaya göre, temel olarak bellek yongaları, mikroişlemciler, standart yongalar ve yonga üzerindeki karmaşık sistemler (SoC'ler) olmak üzere dört türe ayrılabilir. Entegre devrelerin türlerine göre üç kategoriye ayrılabilirler: dijital çipler, analog çipler ve hibrit çipler.

  • PCB Fabrikasında PCB'nin bakımı nasıl yapılır

    PCB kartının belirli bir kendini koruma işlevi olmasına rağmen, günlük kullanımda aşındırıcı bir ortamda bulunmaktan kaçınılmalı ve servis ömrünü büyük ölçüde uzatmak için aşındırıcı faktörler mümkün olduğunca ortadan kaldırılmalıdır. Kullanırken, yüksek sıcaklık ve düşük sıcaklık ortamından kaçınmak için orta sıcaklıktaki bir ortamda tutmaya çalışın. Peki PCB Fabrikası PCB'nin bakımını nasıl yapıyor?

  • Fiş deliği işleme teknolojisi paylaşımı

    "Fiş deliği" terimi, baskılı devre kartı endüstrisi için yeni bir terim değildir.

  • FPC ve PCB arasındaki fark nedir?

    Çince adı baskılı devre kartı olan PCB (Baskılı Devre Kartı), kısaca baskılı devre kartı, elektronik endüstrisinin önemli bileşenlerinden biridir. Hemen hemen her elektronik cihaz

  • İyi ve kötü FPC kartı nasıl ayırt edilir

    FPC devre kartının kalitesini değerlendirme yöntemleri:1： Devre kartının kalitesini görünümden ayırt edinGenel olarak, FPC devre kartının görünümü üç açıdan analiz edilebilir ve değerlendirilebilir

  • Devre kartı üzerindeki pembe dairenin tanımı ve nedeni

    Levha yüzeyi oksitlendikten sonra, bir tüy tabakası (bakır oksit ve bakır oksit) oluşur.

Talep Gönder