Ürün:% s

XC7K325T-2FF900I FPGA Entegre Devre XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA CHIP 900-FCBGA

ADSP-21060LCW-160 Paket: 240-BFCQFP Çıplak Pad Çalışma Sıcaklığı: -40-100 Lot Sayı: 2023+ Miktar: Global Sıcak Satışta 260 PCS

XC6VLX365T-2FFG1759I Ambalaj BGA Entegre Devre Yongaları, IC Elektronik Bileşenleri, Sorgulama ve Sipariş. Şirketimizin, müşterilerin ürün tedarik döngülerini kısaltmasına, envanteri azaltmasına, maliyetleri düşürmesine ve piyasa tepki hızını iyileştirmelerine yardımcı olmak için tahmin, sözleşmeler, stoklama, transit, envanter ve kredi dahil olmak üzere birçok düzeyde profesyonel tedarik zinciri hizmetleri vardır.

Kakma Bakır Sikke PCB, belirli bir çipin ısı yayma işlevini elde etmek için FR4'te kakma yapılır. Sıradan epoksi reçine ile karşılaştırıldığında, etki dikkat çekicidir.

XC4VFX60-10FFG672I, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Xilinx tarafından üretilen, yüksek performanslı, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihazda 59.904 mantık hücresi, 2,1 Mb dağıtılmış RAM, 24 Dijital Sinyal İşleme (DSP) bloğu,

EP3C55F780I7N, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyeli ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.