Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC9572XL-5VQG64C

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • HI-8596PST

    HI-8596PST

    HI-8596PST, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Çok katmanlı katmanlar 3Step HDI

    Çok katmanlı katmanlar 3Step HDI

    8 katman 3Step HDI, önce 3-6 katmana basın, ardından 2 ve 7 katman ekleyin ve son olarak 1 ila 8 katman ekleyin, toplam üç kez. Aşağıdaki yaklaşık 8 katman 3Step HDI, umarım daha iyi anlamanıza yardımcı olur 8 katmanlar 3Step HDI.
  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    ​10M02SCU169I7G, Intel (eski adıyla Altera) tarafından üretilen MAX 10 serisi bir FPGA yongasıdır. Bu çip, sahada programlanabilir kapı dizisine (FPGA) aittir ve kalıcı özelliklere sahiptir. 130 I/O bağlantı noktası sağlar ve UBGA-169'da paketlenmiştir. 3,3V çalışma voltajını, -40°C ila+100°C çalışma sıcaklığı aralığını ve maksimum 450MHz çalışma frekansını destekler.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    ​HI-6131PQIF, Holt Corporation tarafından piyasaya sürülen ve MIL-STD-1553B protokolü için özel olarak tasarlanmış bir entegre devre ürünüdür. Bu çip, ana işlemciyi ve MIL-STD-1553B veriyolunu birbirine bağlayan eksiksiz bir tek veya çok işlevli arayüz sağlar. HI-6131PQIF aşağıdaki özelliklere ve işlevlere sahiptir:
  • XCVU440-2FLGA2892C

    XCVU440-2FLGA2892C

    ​XCVU440-2FLGA2892C, Virtex UltraScale serisine ait, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. İşte çipin kısa bir tanıtımı:
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletken güçle geri döndü, yüksek büyümeyle birlikte hafife alınan değer arttı

    2022 yılının Nisan ayının sonunda “Havalar güzelleştiğinde 2022'nin altını kopyalayacağız” diye özel bir sütun açtık. Haziran ayının sonuna doğru, yeni enerji araçlarına yönelik lityum pillerin yukarı ve aşağı yönlü endüstriyel zinciri de dahil olmak üzere, yeni enerji endüstrisi yollarına daha fazla odaklandık.

  • Entegre Devre (IC) Nasıl Çalışır?

    ​Bir Entegre Devre (IC), çeşitli elektronik bileşenleri genellikle silikon olan bir yarı iletken malzeme üzerine entegre ederek çalışır.

  • Yarı İletkenlerin Kullanımı ve Altı Büyük Bölümlenmiş Endüstri

    Yarı iletkenler hayatımızın neredeyse her alanına nüfuz eden geniş bir uygulama alanına sahiptir. Elektronik ürünler, iletişim ekipmanları, bilgisayarlar, tıbbi ekipmanlar vb. alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Farklı uygulama alanlarına göre yarı iletkenler altı ana alt sektöre ayrılabilir:

  • Yarı iletken malzemelerin özellikleri nelerdir?

    Yarı iletkenlerin direnci sıcaklıkla önemli ölçüde değişir. Örneğin saf germanyumun nemindeki her 10 derecelik artış, elektriksel direncini orijinal değerinin 1/2'sine düşürür.

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • Eksik baskı kaplama tabakası ile FPC devre kartının lamine kaplama filmi arasındaki fark

    FPC devre kartının kaplama filmi yerleştirildikten sonra, yapıştırıcının tamamen katılaşması ve devreye entegre olması için ısıtma ve basınçlandırma gereklidir.

Talep Gönder