Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC7V585T-2FFG1761I

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E, Xilinx'in Virtex UltraScale+ serisinden güçlü bir FPGA (Alanda Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. 13 milyon mantık hücresine ve 32 GB/s bellek bant genişliğine sahiptir. Bu çip, FinFET+ teknolojisine sahip 16nm proses teknolojisi kullanılarak üretildi ve bu da onu düşük güç tüketimiyle yüksek performanslı bir çip haline getiriyor.
  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Cihaz, FinFET düğümlerinde yüksek maliyet etkinliği sağlar. Bu FPGA serisi, paket işleme ve DSP yoğun işlevler için ideal bir seçimdir ve kablosuz MIMO teknolojisinden Nx100G ağları ve veri merkezlerine kadar çeşitli uygulamalar için uygundur.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    ​XCZU15EG-3FFVB1156E, Xilinx tarafından Zynq UltraScale+MPSoC mimarisine dayalı olarak geliştirilen bir FPGA'dır (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi). Yüksek performanslı bilgi işlem çekirdeklerini ve zengin I/O arayüzlerini entegre eder, birden fazla yüksek hızlı veri iletimini ve iletişim protokolünü destekler ve yüksek performanslı bilgi işlemde yaygın olarak kullanılır.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    ​EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Alanda Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA) IC Cyclone IV E, düşük güç tüketimine, güçlü işlevselliğe ve düşük maliyete sahip, optimize edilmiş bir düşük güç sürecini benimser.
  • FR-5 PCB

    FR-5 PCB

    FR-5 PCB epoksi levha, epoksi fenolik reçine ve diğer malzemelerle ıslatılmış özel elektronik kumaştan, yüksek sıcaklık ve yüksek basınçlı sıcak presleme ile yapılır. Yüksek mekanik ve dielektrik özelliklere, iyi yalıtıma, ısı ve nem direncine ve iyi işlenebilirliğe sahiptir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yüksek hassasiyetli çok katmanlı devre PCB prova, dört ana üretim zorluğu göz ardı edilemez

    Çok katmanlı PCB'ler, iletişim, tıbbi tedavi, endüstriyel kontrol, güvenlik, otomobiller, elektrik enerjisi, havacılık, askeri sanayi ve bilgisayar çevre birimleri alanlarında "temel ana güç" olarak kullanılmaktadır. Ürün işlevleri gittikçe yükseliyor ve PCB'ler giderek daha karmaşık hale geliyor, bu nedenle üretim zorluğuna bağlı olarak da büyüyor.

  • Çip ne anlama geliyor

    Çip, küçük boyutlu ve bir cep telefonunun, bilgisayarın veya başka bir elektronik cihazın parçası olan, entegre devreler içeren bir silikon çipi ifade eder. İnsan vücudunun en önemli organı beyin ise çipler de elektronik cihazların "beyni"dir.

  • Entegre Devre (IC) Nasıl Çalışır?

    ​Bir Entegre Devre (IC), çeşitli elektronik bileşenleri genellikle silikon olan bir yarı iletken malzeme üzerine entegre ederek çalışır.

  • Yarı iletken soğutma teknolojisi

    Yarı iletken soğutma teknolojisi mevcut soğutma teknolojisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Serada mahsullerin büyümesi sırasında yarı iletken soğutma teknolojisi, özellikle çevre gereksinimleri yüksek olan bazı bitkiler için çevre sıcaklığını etkili bir şekilde kontrol edebilir.

  • Noeller sizin için bir kahkaha ve gerçek eğlence zamanı olsun

    HONTEC, devam eden desteğiniz için herkese teşekkür eder ve gelecekte daha iyi bir işbirliğine sahip olabileceğimizi umar.

  • PCB baskılı devre kartına bileşenler nasıl kurulur

    Yaygın bilgisayar kartlarımız, temelde biri geçmeli bileşen ve diğer tarafı bileşen ayak kaynak yüzeyi olan epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Lehim bağlantılarının çok düzenli olduğu görülebilir. Bileşen ayaklarının ayrı lehimleme yüzeyi için ped diyoruz

Talep Gönder