Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC5VSX50T-3FFG665C

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    ​XCVU35P-1FSVH2104E, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) ürünüdür. İşte ürünün kısa bir tanıtımı:
  • XA7S6-1CSGA225I

    XA7S6-1CSGA225I

    XA7S6-1CSGA225I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    ​XCVU190-3FLGB2104E, Xilinx tarafından piyasaya sürülen ve yüksek programlanabilirlik, yüksek bilgi işlem performansı ve düşük güç tüketimi özellikleri nedeniyle birden fazla alanda güçlü uygulama potansiyeli sergileyen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) yongasıdır. Bu çip, bunlarla sınırlı olmamak üzere geniş bir uygulama yelpazesine sahiptir.
  • BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB modüler düzen fikirleri

    Donanım platformları ve giderek daha karmaşık elektronik sistemlerin artan entegrasyonu ile karşı karşıya kalan PCB düzeni, donanım şemaları ve PCB kablolarının tasarımında modülerliğin kullanılmasını gerektiren modüler bir düşünceye sahip olmalıdır. , Yapısal tasarım yöntemi. Bir donanım mühendisi olarak, sistemin genel mimarisini anlama öncülünde, her şeyden önce, şematik diyagramda ve PCB kablo tasarımında modüler tasarım fikirlerini bilinçli olarak birleştirmeliyiz, PCB'nin gerçek durumu ile birlikte, temel fikri planlamalıyız PCB düzeni.

  • LCD panellerin üretim kapasitesinde bir sınırlama yoktur

    Geçmişte, panel dış dünya tarafından bir gün batımı endüstrisi olarak selamlandı. Bu bağlamda, International Data Information Corporation (IDC) panel endüstrisinin gelişimi konusunda hala çok iyimser olduğunu söyledi.

  • Yarı iletken destekleyen endüstri

    Yarı iletken destek endüstrisi temel olarak yarı iletken malzemeleri, yarı iletken ekipmanı ve yarı iletken yazılım hizmetlerini içerir:

  • Yüksek hızlı kartın tanıtımı

    HONTEC, 28 ülkede yüksek teknoloji endüstrileri için yüksek karışım, düşük hacimli ve hızlı dönüşlü prototip PCB konusunda uzmanlaşmış, önde gelen Yüksek Hızlı Kart üreticilerinden biridir.(Çin yüksek hızlı tahta）

  • PCB üretimi, bu hususlara dikkat etmelisiniz.

    Kesme, fileto, kenar, fırınlama, iç katman ön işlemi, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, aşındırma, film çıkarma), zımbalama, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, hedef delme, Gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, yazma, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler sayısızdır.

  • Apple Dışı HDI Büyük Sürüm

    Piyasa raporlarına göre, Huawei ve diğer Apple olmayan amiral gemisi HDI, bu yılın ilk çeyreğinde PCB fabrikasının sezon dışı operasyonlarına ivme kazandıracak olan yayın siparişlerini genişletti.

Talep Gönder