Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC3S50AN-4TQG144I

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I, gelişmiş özellikler ve yeteneklerle tasarlanmış yüksek performanslı bir FPGA olan Xilinx'in Kintex UltraScale+ ailesinden bir Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA) yongasıdır. Çip, 2,6 milyon mantık hücresi, 2604 DSP dilimi ve 47 Mb UltraRAM içeriyor ve 20nm işlem teknolojisi kullanılarak üretildi
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • ISOLA PCB

    ISOLA PCB

    Arizona, Chandler merkezli Isola grubu, gelişmiş çok katmanlı baskılı devre kartı üretimi için bakır kaplı laminatlar ve dielektrik prepregler tasarlayan, geliştiren, üreten ve pazarlayan küresel bir malzeme bilimi şirketidir. ISOLA PCB'nin yüksek performanslı malzemeleri, iletişim altyapısı, bulut bilişim, otomotiv, askeri, tıp ve havacılık pazarlarındaki gelişmiş elektronik uygulamalar için kullanılır.
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I, uyarlanabilir bir SoC üzerinde tek çipli doğrudan RF örnekleme veri dönüştürücüsünü entegre ederek harici veri dönüştürücülere olan ihtiyacı ortadan kaldırır ve böylece son derece esnek bir çözüm elde eder. Çok bileşenli çözümlerle karşılaştırıldığında bu çözüm, JESD204 gibi yüksek güçlü FPGA analog arayüzlerinin ortadan kaldırılması da dahil olmak üzere güç tüketimini ve alan kullanımını %50 oranında azaltabilir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • elektronik bileşen. pcb

    Baskılı devre kartı olarak da bilinen baskılı devre kartı (PCB), elektronik bileşenlerin elektrik bağlantısının tedarikçisidir. Gelişimi 100 yılı aşkın bir geçmişe sahiptir. Tasarımı esas olarak düzen tasarımıdır. Devre kartı kullanmanın ana avantajı, kablolama ve montaj hatalarını büyük ölçüde azaltması ve otomasyon seviyesini ve üretim işçilik oranını iyileştirmesidir. Devre kartı katmanlarının sayısına göre tek kart, çift kart, dört kart, altı kart ve diğer çok katmanlı devre kartlarına ayrılabilir.

  • PCB Özellikleri

    PCB'nin gittikçe daha fazla kullanılmasının nedeni, birçok benzersiz avantajı olmasıdır.

  • Ağır bakır PCB'nin yapısını anlayın

    Ağır bakır PCB'ler, her katmanda 4 ons veya daha fazla bakır ile üretilir. 4 ons bakır PCB'ler en yaygın olarak ticari ürünlerde kullanılmaktadır. Bakır konsantrasyonu, fit kare başına 200 ons kadar yüksek olabilir.

  • entegre devre nedir

    Entegre devre, devrelerin minyatürleştirilmesinin bir yoludur (esas olarak yarı iletken ekipman dahil, pasif bileşenler de dahil vb.). Belirli bir süreç kullanılarak, bir devrede gerekli olan transistörler, dirençler, kapasitörler, indüktörler ve diğer bileşenler ve kablolar birbirine bağlanır, küçük veya birkaç küçük yarı iletken yonga veya dielektrik alt tabaka üzerinde üretilir,

  • Yerli çiplerin mevcut durumu

    Çin'de çip gelişiminin mevcut durumu ve eğilimi nedir? Şimdi bir göz atalım

  • Tasarımlarda Kaplin Kapasitansının Ele Alınması

    Farklı ağlar arasındaki parazitik bağlantı, parazitik endüktans ve kapasitans yoluyla gerçekleşir. Kuplaj kapasitesi, sinyallerin ağlar arasında bir dönüş yolu, çapraz konuşma veya genel devre empedansı üretmek için ne kadar kolay aktarılabileceğini tanımlar Devre simülatörünüzdeki ön uç tasarım özellikleri, Ağlarınızdaki bağlantı kapasitansı sinyal davranışını etkileyecektir.

Talep Gönder