Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > TSM-DS3 yüksek frekanslı PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCKU095-1FFVA1156C

    XCKU095-1FFVA1156C

    XCKU095-1FFVA1156C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Hi-8594psif

    Hi-8594psif

    HI-8594PSIF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • ADRF5300BCCZN

    ADRF5300BCCZN

    ADRF5300BCCZN, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • IMX174LLJ-C

    IMX174LLJ-C

    IMX174LLJ-C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • MT40A512M8SA-062E: F

    MT40A512M8SA-062E: F

    MT40A512M8SA-062E: F, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Çok Katmanlı Seramik Devre Kartı

    Çok Katmanlı Seramik Devre Kartı

    Seramik substrat, bakır folyonun yüksek sıcaklıkta alümina (Al2O3) veya alüminyum nitrür (AlN) seramik substratın yüzeyine (tek taraflı veya çift taraflı) doğrudan bağlandığı özel bir işlem kartına karşılık gelir. Aşağıda Çok Katmanlı Seramik Devre Kartı ile ilgili, Çok Katmanlı Seramik Devre Kartı PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Ağır bakır PCB üretimi

    Standart PCB üretim yöntemi gibi, ağır bakır PCB üretimi de daha hassas işleme gerektirir.

  • Yarı İletkenlerin Gelişim Tarihi

    Yarı iletken, modern elektronik teknolojisinin temelidir ve gelişimi 19. yüzyılın sonlarına kadar izlenebilmektedir. Bu makale yarı iletkenlerin gelişim tarihini tanıtacak ve bunların modern teknoloji açısından önemini araştıracaktır.

  • Çip nedir? Nasıl sınıflandırılır

    "Cips neden sıkışıyor"dan "Cips kıtlığı nasıl giderilebilir"e kadar herkesin cipsin önemini çok daha iyi anladığını açıkça hissedebiliyoruz. Ancak birçok öğrenci çip endüstrisiyle iletişime geçtiğinde ve daha fazlasını öğrenmek istediğinde, yine de cevaplamaları gereken çeşitli sorular olacak!

  • Yarı iletkenlerin özellikleri

    Yarı iletken şu özelliklere sahiptir: katkılanabilirlik, termal hassasiyet, ışığa duyarlılık, negatif direnç sıcaklığı ve düzeltilebilirlik.

  • FPC, PCB endüstrisinin genel eğilimi haline geliyor

    Elektronik ürünler PCB kullanmalıdır. PCB (baskılı devre kartı) hemen hemen tüm elektronik ürünlerde kullanılır ve "elektronik sistem ürünlerinin anası" olarak kabul edilir.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

Talep Gönder