Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > TMM6 PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N, FBGA-484 paketleme yöntemini benimser. Bu ambalaj iyi bir ısı dağılımı performansına ve güvenilirliğe sahiptir ve çipin iç devresini etkili bir şekilde koruyabilir.
  • 8MM Kalın Yüksek TG PCB

    8MM Kalın Yüksek TG PCB

    PCB'nin açıklık oranına ayrıca kalınlığın çapa oranı denir, bu da levha / açıklığın kalınlığına karşılık gelir. Diyafram açıklığı oranı standardı aşarsa, fabrika bunu işleyemez. Açıklık oranının sınırı genelleştirilemez. Örneğin, delikler, lazer kör delikler, gömülü delikler, lehim maskesi tıpası delikleri, reçine tıpası delikleri vb. Farklıdır. Geçiş deliğinin açıklık oranı iyi bir değer olan 12: 1'dir. Sanayi sınırı şu anda 30: 1. Aşağıdaki yaklaşık 8 MM Kalın Yüksek TG PCB ile ilgili, daha iyi 8 MM Kalın Yüksek TG PCB anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB, yüksek ısı direncini ifade eder Genel Tg plakaları 130 ° C'nin üzerindedir, yüksek Tg genellikle 170 ° C'den fazladır ve orta Tg yaklaşık 150 ° C'den fazladır Genel olarak, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB baskılı panoya yüksek Tg baskılı tahta denir.
  • 28 Katmanlı 3 adımlı HDI Devre Kartı

    28 Katmanlı 3 adımlı HDI Devre Kartı

    Elektronik tasarım tüm makinenin performansını sürekli olarak artırırken, aynı zamanda boyutunu da azaltmaya çalışıyor. Cep telefonlarından akıllı silahlara kadar küçük taşınabilir ürünlerde "küçük" sürekli bir arayıştır. Yüksek yoğunluklu entegrasyon (HDI) teknolojisi, daha yüksek elektronik performans ve verimlilik standartlarını karşılarken son ürünlerin tasarımını daha kompakt hale getirebilir. Aşağıdaki yaklaşık 28 Katman 3 adım HDI Devre Kartı ile ilgili, 28 Katman 3 adım HDI Devre Kartını daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • 843n3960dgilf

    843n3960dgilf

    843N3960DGILF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • RO4003C 24G radar PCB

    RO4003C 24G radar PCB

    Radar devre kartı, hedefin mesafesini keşfetme ve hedef koordinatın hızını belirleme özelliklerine sahiptir. Askeri, ulusal ekonomi ve bilimsel araştırma alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.Aşağıdaki RO4003C 24G radar PCB ile ilgili, RO4003C 24G radar PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yüksek Frekanslı PCB'nin Özellikleri

    Yüksek frekanslı PCB'ler çok çeşitli özellikler sunar. Bu özellikleri bilmek, bu PCB'leri anlamanıza yardımcı olacaktır. Bu baskılı devre kartları, sağladıkları özelliklerden dolayı yüksek frekanslı PCB'ler olarak adlandırılır.

  • Yarı iletkenlerin faydaları nelerdir?

    IC, yarı iletkenler üzerinde yapılan entegre devreleri ifade eder, çünkü yarı iletkenler transistörleri gerçekleştirmek için en uygun malzemelerdir ve transistörler artık çoğu devrenin temel cihazlarıdır. Ancak ben burada daha çok "devre"nin başlangıcından başlayarak kökenine inerek yazmak istiyorum.

  • HDI kurulu piyasa arz ve talep analizi

    Cep telefonu üretiminin sürekli büyümesi, HDI kartlarına olan talebi artırıyor. Çin, dünyanın cep telefonu imalat endüstrisinde önemli bir rol oynamaktadır. Motorola 2002 yılında cep telefonları üretmek için HDI kartlarını tamamen kullanmaya başladığından beri, cep telefonu anakartlarının %90'ından fazlası HDI kartlarını benimsemiştir. Pazar araştırma şirketi In-Stat tarafından 2006 yılında yayınlanan bir araştırma raporu, önümüzdeki beş yıl içinde küresel cep telefonu üretiminin yaklaşık %15 oranında büyümeye devam edeceğini öngördü. 2011 yılına kadar küresel cep telefonu satışları 2 milyar adede ulaşacak.

  • Çip de ne demek

    Çipler büyük ölçekli, mikroelektronik entegre devrelerdir. Yani baskılı devre kartı nanometreye (milimetrenin milyonda biri) kadar küçültülür. Geleneksel baskılı devre kartının ön tarafında triyotlar, diyotlar, kapasitörler, elektrolizörler, dirençler, orta döngü regülatörleri, anahtarlar, güç amplifikatörleri, dedektörler, filtreler vb. dahil olmak üzere çok sayıda radyo bileşeni vardır.

  • Yarı İletkenlerin Gelişim Tarihi

    Yarı iletken, modern elektronik teknolojisinin temelidir ve gelişimi 19. yüzyılın sonlarına kadar izlenebilmektedir. Bu makale yarı iletkenlerin gelişim tarihini tanıtacak ve bunların modern teknoloji açısından önemini araştıracaktır.

  • PCB Fabrika Otomasyonu ve Endüstri 4.0 Planlaması Analizi

    PCB fabrika otomasyonunun ve akıllı fabrika tasarım yatırımının temel amacı, çeşitli süreçlerin etkin koordinasyonunu ve fabrikanın optimum çalışmasını sağlamak için işçilik maliyetlerinden tasarruf etmek, ürün verimini artırmak, operasyon yoğunluğunu azaltmak ve üretimi etkin bir şekilde düzenlemektir.

Talep Gönder