Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Süper kalın PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU11P-2FFVD900I

    XCKU11P-2FFVD900I

    ​XCKU11P-2FFVD900I, FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çekirdek kartı entegre devre kartı kategorisine ait bir elektronik bileşendir. Alinx tarafından üretilen, Ocak 2022 satın alma tarihi ve 100 adetlik spesifik spesifikasyona sahip bir modele sahiptir.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    ​BCM87400A1KRFBG, Broadcom'un önde gelen PAM-4 PHY teknoloji platformunu benimser ve nm CMOS teknolojisini kullanan sektörün ilk 400G PAM-4 PHY alıcı-vericisidir.
  • EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 12 Katmanlı 8R4F Sert Esnek Levha

    12 Katmanlı 8R4F Sert Esnek Levha

    Sert-esnek tahta, sert devre kartının sert özelliklerinin avantajlarını ve esnek kartın bükülebilir karakteristiklerini birleştirir, böylece PCB artık iki boyutlu bir düzlem yağ tabakası değildir, ancak üç boyutlu olarak katlanır. iç bağlantı ve keyfi bükme. Aşağıdaki yaklaşık 12 Katman 8R4F Sert Flex Kurulu ile ilgili, daha iyi 12 Katman 8R4F Sert Flex Kurulu anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Cihaz, 14nm/16nm FinFET düğümünde en yüksek performansı ve entegre işlevselliği sağlar. AMD'nin üçüncü nesil 3D IC'si, Moore Yasasının sınırlamalarını aşmak ve en katı tasarım gereksinimlerini karşılamak için en yüksek sinyal işleme ve seri I/O bant genişliğine ulaşmak için yığınlı silikon ara bağlantı (SSI) teknolojisini kullanıyor
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • FPC devre kartının kaynak işlemi

    Şu anda, iki genel FPC kaynak işlemi vardır, biri kalay pres kaynağı ve diğeri manuel sürükleme kaynağı.

  • FPC'ler hakkında gerçekten bilginiz var mı?

    Temel malzemeye göre PCB, farklı amaçlara göre farklı ekipmanlarda kullanılan esnek devre kartı, sert devre kartı ve sert esnek kombinasyon plakasına ayrılabilir.

  • FPC, PCB endüstrisinin genel eğilimi haline geliyor

    Elektronik ürünler PCB kullanmalıdır. PCB (baskılı devre kartı) hemen hemen tüm elektronik ürünlerde kullanılır ve "elektronik sistem ürünlerinin anası" olarak kabul edilir.

  • Yarı iletken parçalar rüzgarla yükseldi

    Guojin Securities, yapay zeka aracılığıyla her seferinde yarı iletken ekipman parçalarının endüstriyel zincirde çok sayıda, geniş çeşitlilikte ve belirgin pazar parçalanma özellikleriyle önemli bir rol oynadığını söyledi.

  • Elektronik bileşenlerin sınıflandırılması

    Bileşenler: İşleme sırasında hammaddelerin moleküler bileşimini değiştirmeyen ürünlere bileşen denilebilir.

  • Yüksek hızlı tahta plakaların kullanımı için bilmeniz gereken önlemler

    Elektronik tasarım ve iletişim alanlarının hızla gelişmesi ve bulut bilişimin uygulanmasıyla birlikte, ürünlerin veri hacmi için daha yüksek gereksinimleri vardır ve veri aktarım hızları giderek daha hızlı hale gelmektedir. Aynı zamanda veri iletimini taşıyan yüksek hızlı plakaların performansının da giderek daha yüksek olması gerekmektedir. Peki yüksek hızlı plakalar kullanılırken nelere dikkat edilmelidir?

Talep Gönder