Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > ST115D yüksek termal iletkenlik PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G, Intel tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) ürünüdür. 1,2V çalışma voltajına ve -40 ° C ila 100 ° C çalışma sıcaklığı aralığına sahip, 780-BGA (toplu ızgara dizisi) halinde paketlenmiş 423 I/O bağlantı noktasına sahiptir.
  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    ​XC7A200T-2FFG1156I, mantık, sinyal işleme, yerleşik bellek, LVDS I/O, bellek arayüzleri ve alıcı-vericiler dahil olmak üzere birçok açıdan daha yüksek maliyet verimliliği elde edebilir. Artix-7 FPGA, üst düzey işlevsellik gerektiren, maliyete duyarlı uygulamalar için mükemmeldir
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    ​XCVU11P-3FLGC2104E, Xilinx tarafından başlatılan, Virtex UltraScale+ serisine ait bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) yongasıdır. Bu çip, yüksek performansı, düşük güç tüketimi ve esnekliği nedeniyle veri merkezleri, ağ iletişimi, video ve görüntü işleme gibi alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    ​XCVU095-1FFVA2104I, Xilinx tarafından üretilen, UltraScale mimari serisine ait bir FPGA yongasıdır. Bu çip FCBGA 2104'te paketlenmiştir ve dağıtılmış bellek olarak yapılandırılabilen yüksek performanslı FPGA mantığına sahiptir. Çip üzerinde veri arabelleği için 36Kb çift bağlantı noktalı blok RAM'e ve yerleşik FIFO mantığına sahiptir.
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 20 katmanlı Pentium Anakart

    20 katmanlı Pentium Anakart

    Entegre devre ambalajının yoğunluğundaki artış, çok sayıda substratın kullanımını bir gereklilik haline getiren yüksek konsantrasyonlu ara bağlantı hatlarına yol açmıştır. Baskılı devre düzeninde, gürültü, kaçak kapasitans ve çapraz konuşma gibi öngörülemeyen tasarım problemleri ortaya çıkmıştır. Aşağıdaki yaklaşık 20 katmanlı Pentium Anakart ile ilgili, 20 katmanlı Pentium Anakart daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB modüler düzen fikirleri

    Donanım platformları ve giderek daha karmaşık elektronik sistemlerin artan entegrasyonu ile karşı karşıya kalan PCB düzeni, donanım şemaları ve PCB kablolarının tasarımında modülerliğin kullanılmasını gerektiren modüler bir düşünceye sahip olmalıdır. , Yapısal tasarım yöntemi. Bir donanım mühendisi olarak, sistemin genel mimarisini anlama öncülünde, her şeyden önce, şematik diyagramda ve PCB kablo tasarımında modüler tasarım fikirlerini bilinçli olarak birleştirmeliyiz, PCB'nin gerçek durumu ile birlikte, temel fikri planlamalıyız PCB düzeni.

  • Çin'de çiplerin gelecekteki gelişme beklentisi nedir?

    Çipler aynı zamanda entegre devreler ve mikro devreler olarak da bilinir. Cep telefonu çipleri de bunların önemli bir koludur. Günümüzde herkesin kullandığı akıllı telefonların tüm fonksiyonları cep telefonu çiplerine bağlıdır. Çipsiz cep telefonları tuğlalardan bile daha kötüdür. Cep telefonlarının büyük ölçüde çiplere bağımlı olduğu görülüyor. Çip teknolojisi mobil iletişimin gelecekteki gelişimini doğrudan etkiliyor.

  • Yarı iletken nedir

    Doğadaki madde ve malzemeler iletkenliklerine göre iletkenler, yarı iletkenler ve yalıtkanlar olmak üzere üç kategoriye ayrılabilir. Yarı iletkenin direnci 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm aralığındadır (üst sınır Xie jiakui'nin elektronik devresine göre alınır ve bunun 1/10 veya 10 katıdır; açı işareti mevcut olmadığından, Mevcut açıklama geçici olarak kullanılmıştır)

  • Yarı İletkenlerin Bazı Önemli Özellikleri

    Yarı iletkenin özdirenci sıcaklıkla neden azalır? İletken ile yarı iletken arasındaki özdirenç farkı, yük taşıyıcılarının farklı yoğunluklarından kaynaklanır.

  • Yarı iletken nedir

    Madde iletkenlik açısından ayırt ediliyorsa kabaca iki türe ayrılabilir.

  • FPC devre kartının film seçimi

    Üç dirençli kaplama yöntemi vardır: devre kartı için sıvı dirençli kaplama yöntemi ve FPC dirençli kaplama yöntemi

Talep Gönder