Ürün:% s

Basılı bir devre kartı nihai bir ürüne dönüştürüldüğünde, entegre devreler, transistörler (triyotlar, diyotlar), pasif bileşenler (dirençler, kapasitörler, konektörler vb.) Ve diğer çeşitli elektronik parçalar üzerine monte edilir. Aşağıdakiler yaklaşık 24 Katmanlı Herhangi Bir Bağlı HDI ile ilgilidir, umarım 24 Katmanlı Herhangi Bir HDI'yi daha iyi anlamanıza yardımcı oluruz.

EP2AGX65DF29I3N, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.

Yüksek hızlı arka panel Pozlama ekipmanı aynı ortamda. Tüm alanın ön ve arka görüntülerinin hizalama toleransı 0.0125 mm'de tutulmalıdır. Ön ve arka düzen hizalamasını tamamlamak için CCD kamera gerekir. Dağlamadan sonra, iç tabakayı delmek için dört delikli delme sistemi kullanılmıştır. Delikli çekirdek karttan geçer, konum doğruluğu 0.025mm'de tutulur ve tekrarlanabilirlik 0.0125mm'dir. Aşağıdaki ISOLA Tachyon 100G Yüksek Hızlı Arka Panel ile ilgili, umarım ISOLA Tachyon 100G Yüksek Hızlı Arka Panel'i daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.

Herhangi Bir Katman İçten Delik, Katmanlar arasındaki keyfi ara bağlantı, yüksek yoğunluklu HDI kartlarının kablo bağlantı gereksinimlerini karşılayabilir. Termal olarak iletken silikon tabakaların ayarlanması sayesinde, devre kartı iyi bir ısı dağılımına ve şok direncine sahiptir. Aşağıdakiler, birbirine bağlı herhangi bir HDI'nin yaklaşık 6 katmanıdır, umarım birbirine bağlı herhangi bir HDI'nin 6 katmanını daha iyi anlamanıza yardımcı olur.

Çok katmanlı hassas PCB - Çok katmanlı levha üretim yöntemi genellikle önce iç katman deseni ile yapılır ve daha sonra tek veya çift taraflı alt tabaka, belirtilen ara katmana dahil edilen ve ardından ısıtılan baskı ve aşındırma yöntemi ile yapılır, basınçlı ve bağlanmış. Sonraki delme işlemine gelince, çift taraflı levhanın açık delik kaplama yöntemi ile aynıdır.

Herhangi bir entegre devre, belirli elektrik özelliklerini tamamlamak için tasarlanmış monolitik bir modüldür. IC testi, üretim sürecindeki fiziksel kusurlar nedeniyle gereksinimleri karşılamayanları tespit etmek için çeşitli yöntemler kullanan entegre devrelerin testidir. örneklem. Arızalı olmayan ürünler varsa, entegre devrelerin testi gerekli değildir.Aşağıdaki IC Test PCB ile ilgili, IC Test PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.