Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > R-5725S PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP4CE30F19A7N

    EP4CE30F19A7N

    EP4CE30F19A7N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xc5vsx-1ffg1136i

    Xc5vsx-1ffg1136i

    XC5VSX95T-1FFG1136i, Xilinx tarafından üretilen ve Virtex-5 SXT Serisine ait yüksek performanslı bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E elektronik bir bileşendir, özellikle Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir. Aşağıda XCVU35P-3FSVH2104E hakkında ayrıntılı bir giriş
  • AD5541arz

    AD5541arz

    AD5541Arz, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xczu48dr-2ffvg1517i

    Xczu48dr-2ffvg1517i

    XCZU48DR-2FFVG1517i, Xilinx tarafından başlatılan yüksek performanslı bir alan programlanabilir kapı dizisi (FPGA) çipidir. Bu çip, yüksek performans ve çok yönlülüğü birleştirir ve ağ iletişimi, veri merkezleri, bulut bilişim güvenliği, makine görüşü ve tıbbi endoskoplar gibi çeşitli alanlarda yaygın olarak kullanılır. Maksimum saat frekansı, SOC (çip üzerindeki sistem) mimarisine dayanarak 533MHz'e ulaşır.
  • EP4CGX110DF31I7N

    EP4CGX110DF31I7N

    EP4CGX110DF31I7N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çok katmanlı PCB lamine yapının ayrıntılı açıklaması

    Çok katmanlı PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir,

  • Esnek FPC devre kartının avantajları nelerdir?

    Adından da anlaşılacağı gibi, FPC esnek baskılı devre kartı, bükme ve kullanma işlevine sahiptir ve üç boyutlu bir alana dönüştürülebilir. Bu nedenle teorik olarak sadece bir FPC esnek devre kartı / FPC esnek kart, genel kablolama işini tek bir makinede tamamlayabilir.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 satışları Apple'ı yakalamak için 10 milyonu aşacak

    Şu anda, akıllı telefonların temettü tavanı giderek artıyor, özellikle Çin pazarındaki rekabet özellikle şiddetli. Ocak ayında, Huawei'nin satışları% 0,4'lük küçük bir düşüşle 4,72 milyon adet oldu ve satışlar% 1,5 düşüşle 10,89 milyar yuan oldu.

  • Çipler ve yarı iletkenler aynı şey değil mi?

    Yeni başlayanlar "çip" ve "yarı iletken" terimleriyle karıştırılabilir ve aralarındaki ilişkiyi ayırt edemezler. Bugün Hongtai Express Electronics, çipler ve yarı iletkenler arasındaki, sıklıkla bahsettiğimiz bağlantıları ve farklılıkları çözmeye odaklanacak.

  • PCB üreticilerinin PCB alüminyum substrat türleri nelerdir?

    Şu anda, yaygın olarak kullanılan LED alüminyum alt tabakanın iki yüzü vardır: beyaz taraf led pimlerin kaynağı için kullanılır ve diğer taraf alüminyumun doğal rengini gösterir.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

Talep Gönder