Ürün:% s

Sondaj için kaplama katmanının muntazam kalınlığına olan gereksinime ek olarak, arka panel tasarımcıları genellikle dış katmanın yüzeyindeki bakırın muntazamlığı için farklı gereksinimlere sahiptir. Bazı tasarımlar dış katman üzerinde birkaç sinyal çizgisi oluşturur. Aşağıdaki Megtron6 ​​Merdiven Altın Parmak Arka Planı ile ilgili, ben daha iyi Megtron6 ​​Merdiven Altın Parmak Arka Panel anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.

R-f775 FPC, şarkıcı tarafından geliştirilmiş r-f775 esnek malzemeden yapılmış esnek bir devre kartıdır. İstikrarlı performansa, iyi esnekliğe ve makul fiyata sahiptir

XC7A50T-1CSG325C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.

EM-891K PCB, Hontec tarafından EMC markasının en düşük kaybına sahip EM-891K malzemeden yapılmıştır. Bu malzeme yüksek hız, düşük kayıp ve daha iyi performans avantajlarına sahiptir.

XCKU3P-2FFVD900I, Xilinx tarafından üretilen, 21+ve 22+ toplu numaralı BGA ambalajında ​​bulunan elektronik bir bileşendir. Bu bileşen FPGA (Saha Programlanabilir Kapı Dizisi) kategorisine aittir ve çeşitli elektronik cihazlar ve sistemler için uygundur.

10M08DCU324I7G, en iyi sistem bileşenlerini entegre etmek için kullanılan tek çip, uçucu olmayan, düşük maliyetli programlanabilir mantık cihazıdır (PLD). 10M08DCU324I7G'nin öne çıkan özellikleri şunları içerir: Dahili depolama için çift yapılandırma flaş belleği, kullanıcı flaş belleği, anında önyükleme desteği, entegre analogdan dijital dönüştürücü (ADC) ve tek çip Nios II yumuşak çekirdek işlemciler için destek. 10M08DCU324I7G, sistem yönetimi, G/Ç genişlemesi, iletişim kontrol uçakları, endüstriyel, otomotiv ve tüketici elektronik ürünleri için ideal bir çözümdür.