Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Büyük boyutlu seramik PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Cihaz, 14nm/16nm Finfet düğümünde en yüksek performans ve entegre işlevselliği sağlar. AMD'nin üçüncü nesil 3D IC, Moore Yasası'nın sınırlamalarını kırmak ve en yüksek sinyal işleme ve seri G/Ç bant genişliğini en katı tasarım gereksinimlerini karşılamak için istiflenmiş Silikon Bağlantı (SSI) teknolojisini kullanır.
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xczu6cg-2ffvc900i

    Xczu6cg-2ffvc900i

    XCZU6CG-2FFVC900I, Xilinx tarafından yapılan bir tür FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) türüdür. Bu spesifik FPGA, Zynq Ultrascale+ MPSOC (Chip üzerinde çok işlemci sistem) ailesine aittir ve 62.500 sistem mantık hücresine sahiptir, 1 GHz hızında çalışır ve 6 girişli işlemci sistemine (PS), 40 MB ultraram, 900 kbyte blok ram ve 192 DSP kayarına sahiptir.
  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • Yarı iletken parçalar rüzgarla yükseldi

    Guojin Securities, yapay zeka aracılığıyla her seferinde yarı iletken ekipman parçalarının endüstriyel zincirde çok sayıda, geniş çeşitlilikte ve belirgin pazar parçalanma özellikleriyle önemli bir rol oynadığını söyledi.

  • Devre kartı üzerindeki pembe dairenin tanımı ve nedeni

    Levha yüzeyi oksitlendikten sonra, bir tüy tabakası (bakır oksit ve bakır oksit) oluşur.

  • PCB Fabrika Otomasyonu ve Endüstri 4.0 Planlaması Analizi

    PCB fabrika otomasyonunun ve akıllı fabrika tasarım yatırımının temel amacı, çeşitli süreçlerin etkin koordinasyonunu ve fabrikanın optimum çalışmasını sağlamak için işçilik maliyetlerinden tasarruf etmek, ürün verimini artırmak, operasyon yoğunluğunu azaltmak ve üretimi etkin bir şekilde düzenlemektir.

  • Yüksek Frekans Baskılı Devre Kartı

    Günümüzde, yüksek frekanslı elektronikler, özellikle uzak sistemlerde büyük endişe kaynağıdır. Uydu iletişiminin hızlı gelişimi ile veri öğeleri hızlı ve yüksek frekansa doğru gelişmektedir.

  • FPC devre kartının film seçimi

    Şu anda, direnç kaplama yöntemi, devre grafiklerinin hassasiyetine ve çıktısına göre aşağıdaki üç yönteme ayrılmıştır: ekran eksik baskı yöntemi, kuru film / ışığa duyarlı yöntem ve sıvı dirençli ışığa duyarlı yöntem.

Talep Gönder