Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > IT180TC PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB, yüksek ısı direncini ifade eder Genel Tg plakaları 130 ° C'nin üzerindedir, yüksek Tg genellikle 170 ° C'den fazladır ve orta Tg yaklaşık 150 ° C'den fazladır Genel olarak, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB baskılı panoya yüksek Tg baskılı tahta denir.
  • XC7A50T-2FGG484I

    XC7A50T-2FGG484I

    Xilinx XC7A50T-2FGG484I Artix ®- 7 FPGA, mantık, sinyal işleme, gömülü bellek, LVDS I/O, bellek arayüzleri ve alıcı-vericiler dahil olmak üzere birçok açıdan daha yüksek maliyet etkinliği sağlayabilir. Artix-7 FPGA'ler, üst düzey işlevsellik gerektiren, maliyete duyarlı uygulamalar için mükemmeldir.
  • 10AX048H3F34I2SG

    10AX048H3F34I2SG

    ​10AX048H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics, eksiksiz bir ürün yelpazesiyle %100 stokta mevcuttur. Güvenli ve güvenilir bir elektronik bileşen tedarik platformu sağlayan, yalnızca 15 yıllık itibara sahip orijinal ürünler sunuyoruz
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Elektronik bileşenlerin sınıflandırılması

    Bileşenler: İşleme sırasında hammaddelerin moleküler bileşimini değiştirmeyen ürünlere bileşen denilebilir.

  • Çip nedir

    Tanım: Entegre devre çipi, transistörler, dirençler, kapasitörler vb. gibi elektronik bileşenleri entegre eden küçük, ince silikon bazlı bir malzemedir. Elektronik cihazların temel bir bileşenidir.

  • PCB'un tanımı

    PCB (baskılı devre kartı) elektronik endüstrisinin önemli bileşenlerinden biri olan baskılı bir devre kartıdır.

  • PCB üretiminde bu konulara dikkat etmelisiniz!

    Kesme, fileto, kenar taşlama, pişirme, iç ön işlem, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, gravür, film çıkarma), delme, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, delme hedefi, gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, metin, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler son derece fazladır. Kulağa hoş geliyor ama süreç çok uzun ve dikkat edilmesi gereken pek çok sorun var.

  • Çok Katmanlı PCB Laminat Yapısı

    Çok katmanlı bir PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre kullanılan devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

Talep Gönder