Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > HI-6135PCMF

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • AP8555R Sert Esnek PCB

    AP8555R Sert Esnek PCB

    AP8555R Rigid-Flex PCB'nin uygulama kapsamı temel olarak şunları içerir: yüksek kaliteli uçağa monte silah navigasyon sistemi, gelişmiş tıbbi ekipman, dijital kamera, taşınabilir kamera ve yüksek kaliteli MP3 çalar gibi havacılık.
  • Robot 3 adımlı HDI Devre Kartı

    Robot 3 adımlı HDI Devre Kartı

    Robot 3 adımlı HDI Devre Kartının ısı direnci, HDI'nın güvenilirliğinde önemli bir öğedir. Robot 3 adımlı HDI Devre Kartının kalınlığı incelir ve incelir ve ısı direncine yönelik gereksinimler gittikçe artmaktadır. Kurşunsuz sürecin ilerlemesi, HDI levhaların ısı direnci için gereksinimleri de artırmıştır. HDI levha, tabaka yapısı bakımından sıradan çok katmanlı delikli PCB kartından farklı olduğundan, HDI levhasının ısı direnci sıradan çok katmanlı delikli PCB kartınkiyle aynıdır.
  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajıyla çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajıyla çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyeli ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N - Cyclone ® V FPGA ve SOC FPGA cihazları için ticari ve endüstriyel sınıf seçenekleri vardır. Ticari seçenekler arasında - C6, - C7 ve - C8 hız seviyeleri, endüstriyel sınıf cihazların I7 hız seviyesi seçenekleri vardır. Otomotiv sınıfı bileşenler için seçim yapabileceğiniz A7 hız seviyeleri var
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • entegre devre nedir

    Entegre devre, devrelerin minyatürleştirilmesinin bir yoludur (esas olarak yarı iletken ekipman dahil, pasif bileşenler de dahil vb.). Belirli bir süreç kullanılarak, bir devrede gerekli olan transistörler, dirençler, kapasitörler, indüktörler ve diğer bileşenler ve kablolar birbirine bağlanır, küçük veya birkaç küçük yarı iletken yonga veya dielektrik alt tabaka üzerinde üretilir,

  • Çok katmanlı devre kartlarının korozyon önleyici işleminde nelere dikkat edilmelidir?

    Çok katmanlı devre kartlarının korozyon önleyici işleminde nelere dikkat edilmelidir?

  • DHI kurulu yüzey işleme teknolojisi karbon serisi doğrudan kaplama

    Bu makale, ekipman teknolojisindeki yeni atılımlar dahil olmak üzere karbon serisi doğrudan kaplama teknolojisinin gelişim geçmişini ve son derece ince çizgi genişliği ve satır aralığı ile günümüzün amiral gemisi cep telefonlarına nasıl uygulanacağını gözden geçirecektir.

  • Yarı iletken parçalar rüzgarla yükseldi

    Guojin Securities, yapay zeka aracılığıyla her seferinde yarı iletken ekipman parçalarının endüstriyel zincirde çok sayıda, geniş çeşitlilikte ve belirgin pazar parçalanma özellikleriyle önemli bir rol oynadığını söyledi.

  • Katman sayısına göre ne tür FPC devre kartları bölünebilir?

    FPC devre kartı, devre katmanlarının sayısına göre tek panel, çift taraflı kart ve çok katmanlı kart olarak ayrılabilir. Ortak çok katmanlı tahta genellikle 4 katmanlı tahta veya 6 katmanlı tahtadır ve karmaşık çok katmanlı tahta düzinelerce katmana ulaşabilir.

  • Modern Elektronikte Entegre Devrelerin Gelişimi ve Etkisi

    Entegre devre kavramının kökleri 1950'lerin sonu ve 1960'ların başına kadar uzanmaktadır. Texas Instruments'ta mühendis olan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'ın ve daha sonra Intel'in kurucu ortağı Robert Noyce, birden fazla elektronik bileşeni tek bir yarı iletken alt katmana entegre etme fikrini bağımsız olarak tasarladılar.

Talep Gönder