Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > EP4CE10F17C8N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP4S40G2F40I2N

    EP4S40G2F40I2N

    EP4S40G2F40I2N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xcvu13p-1fhga2104i

    Xcvu13p-1fhga2104i

    XCVU13P-1FHGA2104i İlk olarak, XCVU13P serisinin AMD/XILINX tarafından üretilen Virtex UltraScale+FPGA (Saha Programlanabilir Kapı Dizisi) serisinin bir parçası olması muhtemeldir. FPGA, belirli mantık işlevlerine ulaşmak için üretimden sonra kullanıcılar tarafından programlanabilen ve yeniden yapılandırılabilen yarı özel bir entegre devre.
  • MT29TZZZZ5D6YKFAH-125 W.96N

    MT29TZZZZ5D6YKFAH-125 W.96N

    MT29TZZZ5D6YKFAH-125 W.96N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • ADG452BRZ

    ADG452BRZ

    ADG452BRZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Bu çip 230k mantık birimi sağlar ve PCIE 2.0 x8, yüksek hızlı seri konektörler DDR3 bellek kontrolörü, vb. Gibi çoklu yüksek hızlı iletişim arayüzlerini entegre eder. Chip, verimli işleme kapasitesi, düşük güçlü EP4GX230HF35C4 tüketimi ve düşük maliyet gibi avantajlara sahip 40 nanometre işlemine dayanan üretim teknolojisini benimser. Bu çip, yüksek performanslı bilgi işlem, ağ iletişimi, video kodlama ve görüntü işlemede çok çeşitli uygulamalara sahiptir.
  • AD8610arz-reel7

    AD8610arz-reel7

    AD8610Arz-Reel7, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • entegre devre nedir

    Entegre devre, devrelerin minyatürleştirilmesinin bir yoludur (esas olarak yarı iletken ekipman dahil, pasif bileşenler de dahil vb.). Belirli bir süreç kullanılarak, bir devrede gerekli olan transistörler, dirençler, kapasitörler, indüktörler ve diğer bileşenler ve kablolar birbirine bağlanır, küçük veya birkaç küçük yarı iletken yonga veya dielektrik alt tabaka üzerinde üretilir,

  • T / CPCA 6044-2017 "Basılı Pano Güvenliği Performans Özellikleri" Sürüm Bildirimi

    Baskılı devre kartı teknolojisinin ve uygulamalarının geliştirilmesi ile endüstri, baskılı devre kartlarının güvenliği için daha fazla yeni gereksinim ortaya koymuştur. Bu nedenle, Çin'in baskılı devre kartlarına ait bir güvenlik standardı oluşturulması gerekir.

  • Modern Elektronikte Entegre Devrelerin Gelişimi ve Etkisi

    Entegre devre kavramının kökleri 1950'lerin sonu ve 1960'ların başına kadar uzanmaktadır. Texas Instruments'ta mühendis olan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'ın ve daha sonra Intel'in kurucu ortağı Robert Noyce, birden fazla elektronik bileşeni tek bir yarı iletken alt katmana entegre etme fikrini bağımsız olarak tasarladılar.

  • İGE Kurulu adının kaynağı

    HDI Board'daki HDI, High Density Interconnector'ın kısaltmasıdır. Baskılı devre kartları üretmek için bir tür (teknoloji). Nispeten yüksek hat dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartı için mikro-kör ve gömülü teknoloji kullanır. HDI, küçük kapasiteli kullanıcılar için tasarlanmış kompakt bir üründür.

  • Ağır bakır PCB'nin avantajları

    Ağır bakır PCB'nin avantajları, onu yüksek güçlü devrelerin geliştirilmesi için en önemli öncelik haline getirir. Ağır bakır konsantrasyonu, yüksek güç ve yüksek ısıyı kaldırabilir, bu nedenle bu teknoloji kullanılarak yüksek güç devreleri geliştirilmiştir. Bu tür devreler, düşük bakır konsantrasyonlu PCB'ler ile geliştirilemez çünkü bunlar, yüksek akımların ve akan akımların neden olduğu büyük termal streslere dayanamazlar.

  • PCB tasarım ilkeleri

    Elektronik devrelerden en iyi performansı almak için bileşenlerin düzeni ve tellerin düzeni önemlidir.

Talep Gönder