Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > EP2SGX90EF1152C4N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    ​XCKU3P-2FFVD900I, Xilinx tarafından üretilen, 21+ ve 22+ parti numaralarıyla BGA ambalajında ​​sunulan bir elektronik bileşendir. Bu bileşen FPGA (Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi) kategorisine aittir ve çeşitli elektronik cihaz ve sistemler için uygundur.
  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Alüminyum nitrür seramik

    Alüminyum nitrür seramik

    Alüminyum nitrür seramiği, ana kristal faz olarak alüminyum nitrür (AIN) içeren bir seramik malzemedir ve daha sonra metal devre, alüminyum nitrür seramik substrat olan alüminyum nitrür seramik substrat üzerine oyulur. Alüminyum nitrürün ısıl iletkenliği, alüminyum oksitinkinden birkaç kat daha yüksektir, iyi bir ısıl şok direncine sahiptir ve mükemmel korozyon direncine sahiptir.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • Çip nedir? Nasıl sınıflandırılır

    "Cips neden sıkışıyor"dan "Cips kıtlığı nasıl giderilebilir"e kadar herkesin cipsin önemini çok daha iyi anladığını açıkça hissedebiliyoruz. Ancak birçok öğrenci çip endüstrisiyle iletişime geçtiğinde ve daha fazlasını öğrenmek istediğinde, yine de cevaplamaları gereken çeşitli sorular olacak!

  • Qualcomm Huawei 5G standardı için yarışıyor: aynı gün yeni şartname altında 5G bağlantısının tamamlandığını duyurdu

    2016'da 5G kodlamasında Qualcomm ve Huawei arasındaki anlaşmazlık yaygın bir endişeye neden oldu.

  • FPC devre kartı üretim süreci

    Tek taraflı FPC devre kartının akış şeması: mühendislik belgeleri - bakır folyo - Ön işlem - pres kuru film - pozlama - Geliştirme - aşındırma - film sıyırma - AOI - Ön işlem - kaplama filmi (veya mürekkep baskısı) - galvanik öncesi ön işlem - galvanik - post galvanik kaplama - takviye - görünüm zımbalama - elektriksel ölçüm - görünüm denetimi - sevkiyat;

  • Devre inceltme, üst düzey mikro matkap iş fırsatlarını harekete geçirir

    Piyasaya ince, hafif ve kısa ürünlerin sürekli olarak sunulması nedeniyle, yüksek işlevli, yüksek hızlı ve diğer çift yükseklikli çağlar geliştirildi ve yüksek frekanslı, yüksek hızlı ve çoklu IO eğilimi cips geliştirilmiştir.

  • PCB baskılı devre kartındaki bileşenlerin kurulum modu

    Yaygın bilgisayar kartlarımız ve kartlarımız temel olarak epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Bir tarafı geçmeli bileşenler, diğer tarafı bileşen ayaklarının kaynak yüzeyidir. Kaynak noktalarının çok düzenli olduğu görülebilir.

Talep Gönder