Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > EP2C50F672C8N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 5CSEBA4U19I7SN

    5CSEBA4U19I7SN

    5CSEBA4U19I7SN, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 100G optoelektronik PCB

    100G optoelektronik PCB

    100G optoelektronik PCB, ışığı elektrikle bütünleştiren, sinyalleri ışıkla ileten ve elektrikle çalışan yeni nesil yüksek hesaplama için bir ambalaj alt tabakasıdır. Şu anda çok olgun olan geleneksel baskılı devre kartına bir ışık kılavuzu katmanı ekler.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - entegre teknolojinin ve mikroelektronik paketleme teknolojisinin gelişmesiyle, elektronik bileşenlerin toplam güç yoğunluğu artarken, elektronik bileşenlerin ve elektronik ekipmanın fiziksel boyutu yavaş yavaş küçük ve minyatür hale gelir ve bu da hızlı ısı birikimine neden olur entegre cihazların etrafındaki ısı akışının artmasına neden olur. Bu nedenle, yüksek sıcaklık ortamı elektronik bileşenleri ve cihazları etkileyecektir. Bu, daha verimli bir termal kontrol şeması gerektirir. Bu nedenle, elektronik bileşenlerin ısı dağılımı, mevcut elektronik bileşenler ve elektronik ekipman üretiminde ana odak noktası haline gelmiştir.
  • MT40A1G16TB-062E: F

    MT40A1G16TB-062E: F

    MT40A1G16TB-062E: F, DDR4 SDRAM olarak bilinen bir bellek modülü türüdür. Micron Technology tarafından üretilmiştir ve kişisel bilgisayarlarda, iş istasyonlarında ve sunucularda kullanılmak üzere tasarlanmıştır.
  • EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Büyük boyutlu sensör PCB

    Büyük boyutlu sensör PCB

    Büyük boyutlu sensör PCB - Sensör, Du'yu algılayan ve bilgi iletimi, işleme gereksinimlerini karşılamak için ölçülen bilgileri algılayabilen ve belirli kurallara göre elektrik sinyaline veya diğer gerekli bilgi çıkışına dönüştürebilen bir cihazdır. , depolama, görüntüleme, kayıt ve kontrol. Bu gereksinimleri karşılamak için PCB, Büyük boyutlu sensör PCB'ye ihtiyacı var
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • 2017 Huawei Tedarikçi Konferansı Ödül Sunumu

    Dongcheng fabrikasının tam ölçekli üretimiyle, Shengyi Electronics'in Huawei'deki iş hacmi son yıllarda her geçen yıl arttı ve Huawei'nin ana PCB tedarikçisi oldu.

  • T / CPCA 6044-2017 "Basılı Pano Güvenliği Performans Özellikleri" Sürüm Bildirimi

    Baskılı devre kartı teknolojisinin ve uygulamalarının geliştirilmesi ile endüstri, baskılı devre kartlarının güvenliği için daha fazla yeni gereksinim ortaya koymuştur. Bu nedenle, Çin'in baskılı devre kartlarına ait bir güvenlik standardı oluşturulması gerekir.

  • Katman sayısına göre ne tür FPC devre kartları bölünebilir?

    FPC devre kartı, devre katmanlarının sayısına göre tek panel, çift taraflı kart ve çok katmanlı kart olarak ayrılabilir. Ortak çok katmanlı tahta genellikle 4 katmanlı tahta veya 6 katmanlı tahtadır ve karmaşık çok katmanlı tahta düzinelerce katmana ulaşabilir.

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

  • Modern Elektronikte Entegre Devrelerin Gelişimi ve Etkisi

    Entegre devre kavramının kökleri 1950'lerin sonu ve 1960'ların başına kadar uzanmaktadır. Texas Instruments'ta mühendis olan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'ın ve daha sonra Intel'in kurucu ortağı Robert Noyce, birden fazla elektronik bileşeni tek bir yarı iletken alt katmana entegre etme fikrini bağımsız olarak tasarladılar.

  • Çip ne anlama geliyor

    Çip, küçük boyutlu ve bir cep telefonunun, bilgisayarın veya başka bir elektronik cihazın parçası olan, entegre devreler içeren bir silikon çipi ifade eder. İnsan vücudunun en önemli organı beyin ise çipler de elektronik cihazların "beyni"dir. Çip, mikroelektronik çip olarak da bilinen, birçok elektronik cihazdan, devre bileşeninden, organik maddeden vb. oluşan, tek bir silikon çip üzerinde paketlenmiş entegre bir devredir ve modern elektronik teknolojisinin temellerinden biridir. Küçük boyutu, düşük güç tüketimi, yüksek üretim zorluğu ve yüksek güvenilirliği nedeniyle

Talep Gönder