Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > EP2C50F672C8N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Sert Altın PCB

    Sert Altın PCB

    Sert Altın PCB-Kaplama altın sert altın ve yumuşak altına bölünebilir. Sert altın kaplama bir alaşım olduğundan, sertlik nispeten zordur. Sürtünmenin gerekli olduğu yerlerde kullanım için uygundur. Genellikle PCB'nin kenarında bir temas noktası olarak kullanılır (genellikle altın parmaklar olarak bilinir).
  • 10ax115h3f34i2sg

    10ax115h3f34i2sg

    10AX115H3F34I2SG, yüksek performans sağlayabilen 20 nanometre işlemi benimser, 17.4 Gbps'ye kadar çip için çip, 12.5 Gbps'ye kadar arka panel veri iletim hızları ve 1.15 milyon eşdeğer mantık birimi.
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajıyla çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • BCM57454B0KFSBG

    BCM57454B0KFSBG

    BCM57454B0KFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • RO3010 PCB

    RO3010 PCB

    RO3010 PCB laminat iki kez. Örnek olarak kör/gömülü Vias ile sekiz katmanlı bir devre tahtası alın. İlk olarak, laminat tabakalar 2-7, önce ayrıntılı kör/gömülü vias ve daha sonra iyi yapılmış vias yapmak için katman 1 ve 8 katmanları laminatlayın. Aşağıda yaklaşık 6 katmanlar 2'dir.
  • B32524Q3106K

    B32524Q3106K

    B32524Q3106K, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Empedans uyumunda 50 ohm'un kökeni

    Belirli bir genişliğe sahip izler için, PCB izlerinin empedansını üç ana faktör etkiler. Her şeyden önce, PCB izinin yakın alanının EMI'si (elektromanyetik girişim), izin referans düzleminden yüksekliği ile orantılıdır. Yükseklik ne kadar düşük olursa, radyasyon o kadar küçük olur. İkinci olarak, karışma, izin yüksekliği ile önemli ölçüde değişecektir. Yükseklik yarı yarıya azaltılırsa, karışma neredeyse çeyreğe azalacaktır.

  • Yarı iletkenlerin görevleri nelerdir

    Yarı iletkenler, oda sıcaklığında iletkenler ve yalıtkanlar arasında iletkenliğe sahip olan malzemeleri ifade eder. Yarı iletken, yalıtkandan iletkene kadar kontrol edilebilir iletkenliğe sahip bir malzeme türüdür

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • Yarı iletkenler ve çipler aynı kavram mıdır?

    Çip, yarı iletken bileşen ürünleri için genel bir terimdir. Elektronikte, devrelerin (esas olarak yarı iletken cihazlar ve pasif bileşenler dahil) minyatürleştirilmesine yönelik bir yöntemdir ve genellikle yarı iletken levhaların yüzeyinde üretilir. Entegre devre, mikro devre veya mikro olarak da bilinir

  • PCB üreticilerinin PCB alüminyum substrat türleri nelerdir?

    Şu anda, yaygın olarak kullanılan LED alüminyum alt tabakanın iki yüzü vardır: beyaz taraf led pimlerin kaynağı için kullanılır ve diğer taraf alüminyumun doğal rengini gösterir.

  • Farklı uygulama senaryoları için yüksek hızlı tahta tasarım gereksinimlerinin kilit noktaları nelerdir?

    Farklı uygulama senaryolarında, yüksek hızlı kart tasarımının temel işlevlerine ve fiziksel sınırlamalarına yakından uyması ve belirgin farklılaşmış vurgu göstermesi gerekir.

Talep Gönder