Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > EM-891 HDI PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    XILINX XCKU060-1FFVA1156C Kintex® Ultrascale ™ Alan Programlanabilir kapı dizileri, orta menzilli cihazlarda ve yeni nesil alıcı-vericilerde son derece yüksek sinyal işleme bant genişliği elde edebilir. FPGA, programlanabilir bir ara bağlantı sistemi aracılığıyla bağlanan bir yapılandırılabilir mantık bloğu (CLB) matrisine dayanan bir yarı iletken cihazıdır.
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G, Intel (eski adıyla Altera) tarafından yapılan bir tür FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) türüdür. Bu spesifik FPGA, 95.776 mantık öğesine sahiptir, 600 MHz'e kadar bir hızda çalışır ve 2.048 çarpan, 4 PLL ve 21 alıcı -vericiye sahiptir.
  • 2.5G Optik Modül PCB

    2.5G Optik Modül PCB

    Optik modülün işlevi fotoelektrik dönüşümdür. İletici uç elektrik sinyalini optik bir sinyale dönüştürür. Optik fiberden iletimden sonra, alıcı uç optik sinyali bir elektrik sinyaline dönüştürür.Aşağıdaki yaklaşık 2.5G Optik Modül PCB ile ilgilidir, 2.5G Optik Modül PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (not: arama sonuçlarında, XCVU9P-2FLGA2104I veya XCVU9P-2FLGB2104I daha yaygındır, ancak sağladığınız modele göre yanıt vereceğim ve bunun belirli bir sürüm veya yazım hatası olabileceğini varsayacağım) bir FPGA (Alan) olabilir Xilinx'in Virtex UltraScale+ serisindeki Programlanabilir Kapı Dizisi) çipi
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletken parçalar rüzgarla yükseldi

    Guojin Securities, yapay zeka aracılığıyla her seferinde yarı iletken ekipman parçalarının endüstriyel zincirde çok sayıda, geniş çeşitlilikte ve belirgin pazar parçalanma özellikleriyle önemli bir rol oynadığını söyledi.

  • Yarı iletkenin gelecekteki gelişim beklentisi

    Küresel yarı iletken pazarının, küresel bilimsel ve teknolojik ilerlemenin yanı sıra 5G teknolojisinin, yapay zekanın, yeni enerji araçlarının ve diğer teknolojilerin endüstriyel uygulamasıyla birlikte büyümeye devam etmesi bekleniyor.

  • IC ne anlama geliyor?

    Bazen çip veya mikroçip olarak da adlandırılan entegre devre (IC), üzerinde binlerce mikro direnç, kapasitör ve transistörün üretildiği yarı iletken bir levhadır. Bir entegre devre amplifikatör, osilatör, zamanlayıcı, sayaç, bilgisayar belleği veya mikroişlemci olarak işlev görebilir. Belirli entegreler, amaçlanan uygulamalarına göre doğrusal (Analog) veya dijital olarak sınıflandırılır.

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

  • FPC devre kartının kaplama filminin işlenmesi için önlemler

    FPC devre kartının kaplama filmi, pencere açılarak işlenecektir, ancak soğuk hava deposundan çıkarıldıktan hemen sonra işlenemez. Özellikle ortam sıcaklığının yüksek olduğu ve sıcaklık farkının fazla olduğu durumlarda su damlacıkları yüzeyde yoğuşacaktır.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

Talep Gönder