Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Astra MT77 PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 841664Anilf

    841664Anilf

    841664AnAnilf, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C, ​​endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    ​XCKU085-3FLVA1517E, Xilinx'in BGA-1517'de paketlenmiş yüksek performanslı bir FPGA ürünüdür. Bu FPGA, son derece karmaşık mantık işlemlerini gerçekleştirebilmesini sağlayan şaşırtıcı 1088325 mantık bileşenine sahiptir. Bu arada, veri iletimini ve etkileşimi daha verimli hale getiren 672 I/O bağlantı noktasına sahiptir.
  • EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB üretimi, bu hususlara dikkat etmelisiniz.

    Kesme, fileto, kenar, fırınlama, iç katman ön işlemi, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, aşındırma, film çıkarma), zımbalama, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, hedef delme, Gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, yazma, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler sayısızdır.

  • Çin'de çiplerin gelecekteki gelişme beklentisi nedir?

    Dijital teknolojinin hızla gelişmesiyle birlikte, özellikle cep telefonu sektöründe elektronik ürünler büyük değişimler yaşıyor. Hepimizin bildiği gibi çipler akıllı telefonların temel bileşenleridir ve çip endüstrisinin gelişimi cep telefonları ve diğer elektronik ürünlerin gelişimi ile ilişkilidir.

  • Çift Taraflı PCB Tanıtımı

    Çift taraflı PCB, devre kartındaki çok önemli bir PCB kartıdır ve genellikle epoksi cam kumaş bakır kaplı karttan yapılmıştır.

  • 2017 Hongtai, Dördüncü Guangdong Derneği'ne yerleşmek için Shenzhen'e veda etti

    Hongtai de etkilendi. Japon şirketleri stratejik bir işbirliği ilişkisine ulaştılar ve 2017'de dört toplantıya resmen girdiler ...

  • PCB üretiminde bu konulara dikkat etmelisiniz!

    Kesme, fileto, kenar taşlama, pişirme, iç ön işlem, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, gravür, film çıkarma), delme, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, delme hedefi, gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, metin, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler son derece fazladır. Kulağa hoş geliyor ama süreç çok uzun ve dikkat edilmesi gereken pek çok sorun var.

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

Talep Gönder