Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > AP8535 Sert-Esnek PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP2AGX190FF35C5N

    EP2AGX190FF35C5N

    EP2AGX190FF35C5N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • AD713JNZ

    AD713JNZ

    AD713JNZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İletişim PCBA

    İletişim PCBA

    İletişim PCBA, baskılı devre kartı + düzeneğinin kısaltmasıdır, yani PCBA, PCB SMT'nin tüm sürecidir, ardından eklenti eklentisidir.
  • 14 Katmanlı Yüksek TG PCB

    14 Katmanlı Yüksek TG PCB

    1961'de Amerika Birleşik Devletleri Hazelting Corp., çok katmanlı levhaların geliştirilmesinde ilk öncü olan Multiplanar'ı yayınladı. Bu yöntem, delikten geçirme yöntemi kullanılarak çok katmanlı levhalar üretme yöntemiyle hemen hemen aynıdır. Japonya 1963'te bu alana adım attıktan sonra, çok katmanlı levhalarla ilgili çeşitli fikirler ve üretim yöntemleri yavaş yavaş tüm dünyaya yayıldı. Aşağıdaki yaklaşık 14 Katmanlı Yüksek TG PCB ile ilgili, 14 Katmanlı Yüksek TG PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • EP3SL200H780I4

    EP3SL200H780I4

    EP3SL200H780I4, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xcvu160-1flgb2104i

    Xcvu160-1flgb2104i

    XCVU160-1FLGB2104i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • FPC devre kartı şekli ve delik işleme teknolojisi

    Şu anda, delme, FPC devre kartlarının toplu işlenmesinde en çok kullanılan yöntemdir ve NC delme ve frezeleme esas olarak küçük toplu FPC devre kartları ve FPC devre kartı numuneleri için kullanılır.

  • Empedans uyumunda 50 ohm'un kökeni

    Belirli bir genişliğe sahip izler için, PCB izlerinin empedansını üç ana faktör etkiler. Her şeyden önce, PCB izinin yakın alanının EMI'si (elektromanyetik girişim), izin referans düzleminden yüksekliği ile orantılıdır. Yükseklik ne kadar düşük olursa, radyasyon o kadar küçük olur. İkinci olarak, karışma, izin yüksekliği ile önemli ölçüde değişecektir. Yükseklik yarı yarıya azaltılırsa, karışma neredeyse çeyreğe azalacaktır.

  • Yüksek Frekanslı PCB işleme dikkat noktaları

    Yüksek Frekanslı PCB işleme dikkat noktaları.

  • 5G baz istasyonları, yüksek frekanslı ve yüksek hızlı devreler gerektirir, PCB, 5G çağında popüler bir ürün hattı haline geldi.

    PCB (Baskılı Devre Kartı), nispeten düşük teknik eşiği olan bir endüstridir. Ancak 5G iletişimi yüksek frekans ve yüksek hız özelliklerine sahiptir. Bu nedenle 5G PCB, daha yüksek teknoloji gerektirir ve endüstri eşiği yükseltilir; aynı zamanda çıkış değeri de yukarı çekilir.

  • Cipslerin Ana Sınıflandırılması

    İşlevsel sınıflandırmaya göre, temel olarak bellek yongaları, mikroişlemciler, standart yongalar ve yonga üzerindeki karmaşık sistemler (SoC'ler) olmak üzere dört türe ayrılabilir. Entegre devrelerin türlerine göre üç kategoriye ayrılabilirler: dijital çipler, analog çipler ve hibrit çipler.

  • Çipin tanıtımı

    Çip, aynı zamanda mikro devre, mikro çip, entegre devre (IC) olarak da bilinir. Çok küçük olan ve çoğunlukla bilgisayarların veya diğer elektronik ekipmanların parçası olan, entegre devreler içeren silikon çipi ifade eder.

Talep Gönder