Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > TerraGreen PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Xc6slx25-3csg324c

    Xc6slx25-3csg324c

    XC6SLX25-3CSG324C, Xilinx tarafından piyasaya sürülen ve Spartan-6 Serisine ait, aşağıdaki özelliklere ve işlevlere sahip bir saha programlanabilir kapı dizisi (FPGA )dır:
  • Xc7vx690t-1ffg1158i

    Xc7vx690t-1ffg1158i

    XC7VX690T-1FFG1158i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xc7vx1140t-g2fl1928e

    Xc7vx1140t-g2fl1928e

    XC7VX1140T-G2FL1928E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N, Altera tarafından üretilen ve Stratix III serisine ait bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir. Bu çip aşağıdaki özelliklere ve özelliklere sahiptir
  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Cipslerin sınıflandırılması

    Çip sınıflandırması Bu kadar çok çip için sistematik bir sınıflandırma yöntemi var mı? Aslında çipleri sınıflandırmanın birçok yolu var

  • PCB üretimi, bu hususlara dikkat etmelisiniz.

    Kesme, fileto, kenar, fırınlama, iç katman ön işlemi, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, aşındırma, film çıkarma), zımbalama, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, hedef delme, Gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, yazma, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler sayısızdır.

  • Yarı iletken nedir ve amacı nedir?

    Yarı iletken, iletkenliği bir iletken ile yalıtkan arasında olan bir maddedir. Saf halde çok iletken değildir ancak iletkenliği yabancı maddeler eklenerek (doping) veya sıcaklık değiştirilerek ayarlanabilir. Yarı iletkenlerin tipik temsilcisi, elektronik bileşenlerin üretiminde yaygın olarak kullanılan silikondur. Yarı iletken teknolojisi, akıllı telefonlar, bilgisayarlar, dijital kameralar vb. gibi modern elektronik cihazların temel taşıdır ve tamamı yarı iletken çiplere dayanır. Ayrıca güneş pillerinin çekirdeğini oluşturan yarı iletken malzemeler gibi yarı iletkenler de enerji alanında oldukça önemlidir.

  • Çip esas olarak hangi malzemeden oluşur?

    Çip, yarı iletken bileşen ürünlerinin genel terimidir. Çip ayrıca entegre devre ve IC olarak da adlandırılır. Çip esas olarak hangi malzemeden oluşur? Bir bakalım!

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

  • T / CPCA 6044-2017 "Basılı Pano Güvenliği Performans Özellikleri" Sürüm Bildirimi

    Baskılı devre kartı teknolojisinin ve uygulamalarının geliştirilmesi ile endüstri, baskılı devre kartlarının güvenliği için daha fazla yeni gereksinim ortaya koymuştur. Bu nedenle, Çin'in baskılı devre kartlarına ait bir güvenlik standardı oluşturulması gerekir.

Talep Gönder