Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 8 katmanlı 2 adımlı HDI Sert Esnek PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG, çeşitli distribütörlerden temin edilebilir ve piyasa koşullarına ve tedarik zinciri dinamiklerine bağlı olarak fiyat dalgalanmalarına tabi olabilir. Fiyatlandırma bilgileri, yetkili Broadcom distribütörleriyle iletişime geçilerek veya onların çevrimiçi mağaza vitrinleri ziyaret edilerek elde edilebilir.
  • HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF, HOLT Tümleşik Devreler tarafından üretilen bir entegre devredir; özellikle belirli işlevsel özellikleri birleştiren 8 kanallı ayrık-dijital sensördür.
  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    ​XCKU060-2FFVA1156E Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA), orta aralıktaki yeni nesil alıcı-vericiler arasında en yüksek sinyal işleme bant genişliğine sahiptir.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Ambalaj: Boru bağlantı parçaları Ürün durumu: Satılık Teknik parametre Protokol ARINC429 Aktüatör - Alıcı sayısı 2/0 Güç kaynağı voltajı ±12V ~ 15V Spesifikasyon parametresi Çalışma sıcaklığı -40°C ~ 85°C Fiziksel tip Sürücü tipi Ürün numarası HI -8586 Paket parametreleri: Ürün Montaj tipi Yüzeye montaj tipi Paket 8-SOIC (0,154 quot; , 3,90 mm genişlik) çıplak ped Satıcı cihaz paketi 8-ESOIC
  • BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

  • elektronik bileşen. pcb

    Baskılı devre kartı olarak da bilinen baskılı devre kartı (PCB), elektronik bileşenlerin elektrik bağlantısının tedarikçisidir. Gelişimi 100 yılı aşkın bir geçmişe sahiptir. Tasarımı esas olarak düzen tasarımıdır. Devre kartı kullanmanın ana avantajı, kablolama ve montaj hatalarını büyük ölçüde azaltması ve otomasyon seviyesini ve üretim işçilik oranını iyileştirmesidir. Devre kartı katmanlarının sayısına göre tek kart, çift kart, dört kart, altı kart ve diğer çok katmanlı devre kartlarına ayrılabilir.

  • Optoelektronik PCB'nin Tanımı

    Fotoelektrik panolar, LCD ve diğer amaçlar için kullanılan PCB'leri ifade eder ve boyut konusunda çok katı gereksinimleri vardır.

  • FPC yumuşak levha ve takviye levhasının işlenmesi

    FPC yumuşak tahta takviyeli tahta işleme, FPC yumuşak tahta takviyeli tahta, esnek devre kartına özgüdür ve şekli ve malzemeleri de çeşitlidir.

  • Çiplerin görevleri nelerdir

    Günümüzde otomobil endüstrisi zeka, ağ oluşturma ve paylaşıma doğru gelişiyor. ADAS ve otomatik sürüş teknolojisi de hızla ilerliyor

  • FPC devre kartının kaplama filminin işlenmesi için önlemler

    FPC devre kartının kaplama filmi, pencere açılarak işlenecektir, ancak soğuk hava deposundan çıkarıldıktan hemen sonra işlenemez. Özellikle ortam sıcaklığının yüksek olduğu ve sıcaklık farkının fazla olduğu durumlarda su damlacıkları yüzeyde yoğuşacaktır.

Talep Gönder