Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 6 katmanlı ELIC HDI PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC3S50-4TQG144I

    XC3S50-4TQG144I

    XC3S50-4TQG144i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • LTC2854HDD#PBF

    LTC2854HDD#PBF

    LTC2854HDD#PBF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xc7vx980t-2ffg1928c

    Xc7vx980t-2ffg1928c

    XC7VX980T-2FFG1928C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C, Xilinx tarafından başlatılan ve Kintex Ultrascale serisine ait bir FPGA çipidir. Bu çip, 16 nanometre işlemini benimser ve 318150 mantık birimi ve 1156 pim ile FCBGA'da paketlenir, bu da yüksek performanslı bilgi işlem ve iletişim uygulamalarında yaygın olarak kullanılır
  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I-Zynq® Ultrascale+ ™ MPSOC Çok Çekirdekli İşlemci
  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • HDI PCB'nin neden kızarması gerekiyor ve işlevi nedir?

    Planlanan beslemeden son aşamaya kadar HDI PCB yapmak için birçok prosedür olduğunu hepimiz biliyoruz. Süreçlerden birine esmerleşme denir. Bazı insanlar esmerleşmenin rolü nedir diye sorabilir.

  • Çok Katmanlı Panolar Nelerdir?

    Çok katmanlı PCB, birbiri üzerine bindirilmiş ikiden fazla elektrik katmanından (bakır folyo katmanı) oluşan bir devre kartıdır. Bakır tabakalar reçine tabakaları ile birbirine bağlanır.

  • PCB üreticilerinin hangi özellikleri oldukça değerlidir?

    PCB üreticileri esas olarak baskılı devre kartının önemli sorumluluğunu üstlenmektedir. Bu ürün ile genel öğeler arasındaki temel fark göz önüne alındığında, devre çok karmaşık olduğunda, yazdırma yoluyla doğruluk artırılabilir ve devre kartının ayrıntılarının gözden kaçırılma olasılığı azaltılır. Baskı işlerini gerçekleştirmeye ve iş satın almaya hazır olan müşteriler, üretici firma ile anlaşmaya varıldığında en kısa sürede gündeme gelecektir. Birkaç tur iletişim ve fikir alışverişinden sonra işbirliği niyeti doğrulanabilir. Bu dönemde üreticinin özellikleri derinlemesine araştırılmalıdır.

  • Yarı iletkenlerin faydaları nelerdir?

    IC, yarı iletkenler üzerinde yapılan entegre devreleri ifade eder, çünkü yarı iletkenler transistörleri gerçekleştirmek için en uygun malzemelerdir ve transistörler artık çoğu devrenin temel cihazlarıdır. Ancak ben burada daha çok "devre"nin başlangıcından başlayarak kökenine inerek yazmak istiyorum.

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • Huawei Yu Chengdong: P10 satışları Apple'ı yakalamak için 10 milyonu aşacak

    Şu anda, akıllı telefonların temettü tavanı giderek artıyor, özellikle Çin pazarındaki rekabet özellikle şiddetli. Ocak ayında, Huawei'nin satışları% 0,4'lük küçük bir düşüşle 4,72 milyon adet oldu ve satışlar% 1,5 düşüşle 10,89 milyar yuan oldu.

Talep Gönder