Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 5CEFA7U19A7N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • HI-1574PST

    HI-1574PST

    HI-1574PST, Holt Integrated Circuits tarafından üretilen 16 kanallı ayrık-dijital arayüz devresidir
  • GA102-850-A1

    GA102-850-A1

    GA102-850-A1, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 5AGTFC7H3F35I5N

    5AGTFC7H3F35I5N

    5AGTFC7H3F35I5N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 5Ceba9f23c8n

    5Ceba9f23c8n

    5CEBA9F23C8N, Intel Corporation tarafından üretilen ve çok çeşitli uygulama beklentilerine sahip bir Cyclone V serisi FPGA çipidir.
  • Yüksek hızlı arka plan

    Yüksek hızlı arka plan

    Baz istasyonu halka açık bir mobil iletişim baz istasyonudur. Mobil cihazların İnternet'e erişmesi için bir arayüz cihazıdır. Aynı zamanda bir radyo istasyonu biçimidir. Belirli bir radyo kapsama alanındaki bir mobil iletişim terminali ile bir cep telefonu terminali arasındaki bilgileri ifade eder. Radyo Alıcı İstasyonu İletme.
  • Xc7vx550t-2ffg1158i

    Xc7vx550t-2ffg1158i

    Model: xc7vx550t-2ffg1158i Ambalaj: FCBGA-1158 Ürün Türü: Gömülü FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi)
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çip ne anlama geliyor

    Çip, küçük boyutlu ve bir cep telefonunun, bilgisayarın veya başka bir elektronik cihazın parçası olan, entegre devreler içeren bir silikon çipi ifade eder. İnsan vücudunun en önemli organı beyin ise çipler de elektronik cihazların "beyni"dir. Çip, mikroelektronik çip olarak da bilinen, birçok elektronik cihazdan, devre bileşeninden, organik maddeden vb. oluşan, tek bir silikon çip üzerinde paketlenmiş entegre bir devredir ve modern elektronik teknolojisinin temellerinden biridir. Küçük boyutu, düşük güç tüketimi, yüksek üretim zorluğu ve yüksek güvenilirliği nedeniyle

  • FPC devre kartı üretim süreci

    Tek taraflı FPC devre kartının akış şeması: mühendislik belgeleri - bakır folyo - Ön işlem - pres kuru film - pozlama - Geliştirme - aşındırma - film sıyırma - AOI - Ön işlem - kaplama filmi (veya mürekkep baskısı) - galvanik öncesi ön işlem - galvanik - post galvanik kaplama - takviye - görünüm zımbalama - elektriksel ölçüm - görünüm denetimi - sevkiyat;

  • FPC devre kartı şekli ve delik işleme teknolojisi

    Şu anda, delme, FPC devre kartlarının toplu işlenmesinde en çok kullanılan yöntemdir ve NC delme ve frezeleme esas olarak küçük toplu FPC devre kartları ve FPC devre kartı numuneleri için kullanılır.

  • Elektronik bileşenlerin gelişim tarihi

    Elektronik bileşenlerin gelişim tarihi aslında elektronik gelişimin yoğunlaştırılmış tarihidir. Elektronik teknolojisi 19. yüzyılın sonu ve 20. yüzyılın başında geliştirilen yeni bir teknolojidir. En hızlı şekilde gelişti ve 20. yüzyılda yaygın olarak kullanıldı. Modern bilim ve teknolojinin gelişiminin önemli bir sembolü haline geldi.

  • PCB tasarım ilkeleri

    Elektronik devrelerden en iyi performansı almak için bileşenlerin düzeni ve tellerin düzeni önemlidir.

  • PCB üretimi, bu hususlara dikkat etmelisiniz.

    Kesme, fileto, kenar, fırınlama, iç katman ön işlemi, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, aşındırma, film çıkarma), zımbalama, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, hedef delme, Gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, yazma, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler sayısızdır.

Talep Gönder