Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 5CEFA7F23I7N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • MT41K64M16TW-107: J

    MT41K64M16TW-107: J

    MT41K64M16TW-107: J, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 5csxfc2c6u23i7n

    5csxfc2c6u23i7n

    5CSXFC2C6U23I7N, Cyclone (SOC) IC, Cyclone ® V SE FPGA -25K mantık elemanı, 800MHz, 672-OBG (23x23)
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Cihaz, 14nm/16nm FinFET düğümünde en yüksek performansı ve entegre işlevselliği sağlar. AMD'nin üçüncü nesil 3D IC'si, Moore Yasasının sınırlamalarını aşmak ve en katı tasarım gereksinimlerini karşılamak için en yüksek sinyal işleme ve seri I/O bant genişliğine ulaşmak için yığınlı silikon ara bağlantı (SSI) teknolojisini kullanıyor
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03, BOE tarafından piyasaya sürülen yüksek çözünürlüklü bir askeri LCD'dir. Şu anda arz sıkıntısı var ve yıllık üretim kapasitesi yetersiz. Üretim süresi genellikle yaklaşık yarım yıldır.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB tasarım ilkeleri

    Elektronik devrelerden en iyi performansı almak için bileşenlerin düzeni ve tellerin düzeni önemlidir.

  • Baskılı devre kartları her yerde görülebilir. Onları yapmanın ne kadar zor olduğunu biliyor musun?

    Elektronik ürünlerin üretiminde baskılı devre kartı üretim süreci olacaktır. Baskılı devre kartları tüm endüstrilerde elektronik ürünlerde kullanılmaktadır. Tasarım işlevini gerçekleştirebilen ve tasarımı fiziksel ürünlere dönüştürebilen elektronik şematik diyagramın taşıyıcısıdır.

  • Çinli PCB şirketlerinin gelişim yolu

    Hongtai'nin kendi gelişim yolunun seçiminden, farklılaştırılmış bir geliştirme modeli de uyguluyoruz.

  • Çiplerin görevleri nelerdir

    Günümüzde otomobil endüstrisi zeka, ağ oluşturma ve paylaşıma doğru gelişiyor. ADAS ve otomatik sürüş teknolojisi de hızla ilerliyor

  • FPC ve PCB arasındaki fark nedir?

    Çince adı baskılı devre kartı olan PCB (Baskılı Devre Kartı), kısaca baskılı devre kartı, elektronik endüstrisinin önemli bileşenlerinden biridir. Hemen hemen her elektronik cihaz

  • Yarı iletkenlerin faydaları nelerdir?

    IC, yarı iletkenler üzerinde yapılan entegre devreleri ifade eder, çünkü yarı iletkenler transistörleri gerçekleştirmek için en uygun malzemelerdir ve transistörler artık çoğu devrenin temel cihazlarıdır. Ancak ben burada daha çok "devre"nin başlangıcından başlayarak kökenine inerek yazmak istiyorum.

Talep Gönder