Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 30OZ Ağır bakır PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    ​XCKU040-2FFVA1156I, yeni nesil tıbbi görüntüleme, 8k4k video ve heterojen kablosuz altyapı için gerekli olan DSP yoğun işleme için ideal bir seçimdir.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E, Xilinx tarafından Kintex UltraScale+ serisinde üretilen yüksek performanslı bir FPGA'dır (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi). Bu FPGA, milyonlarca mantık birimini, çok sayıda yüksek hızlı seri alıcı-vericiyi, büyük kapasiteli blok RAM'i ve gelişmiş DSP birimlerini birleştirerek karmaşık algoritma işleme, yüksek hızlı veri iletimi ve büyük ölçekli paralel işleme
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Çapraz Kör Gömülü Delik PCB

    Çapraz Kör Gömülü Delik PCB

    Baskılı devre kartı olarak da adlandırılan PCB, baskılı devre kartı. Çok katmanlı baskılı devre kartı, ikiden fazla katmana sahip yazdırılmış bir devre kartı anlamına gelir. Elektronik bileşenlerin montajı ve lehimlenmesi için çeşitli yalıtım katmanları ve pedleri üzerindeki bağlantı tellerinden oluşur. İzolasyonun rolü.Aşağıdaki Çapraz Kör Gömülü Delik PCB ile ilgili, Çapraz Kör Gömülü Delik PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • 18 kat bakır macun fiş deliği

    18 kat bakır macun fiş deliği

    Bakır macun tapa deliği, baskılı devre kartlarının ve iletken olmayan bakır macunun yüksek yoğunlukta montajını gerçekleştirir. Havacılık uydularında, sunucularda, kablolama makinelerinde, LED arka ışıklarda vb. Yaygın olarak kullanılmaktadır.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I, karmaşık iş yüklerini optimize etmeye uygun, ölçeklenebilir ve yeniden yapılandırılabilir bir hızlandırma platformudur. Veri merkezi uygulamalarındaki hesaplama açısından yoğun iş yüklerine uygun, büyük miktarda ham bilgi işlem gücüne ve I/O esnekliğine sahiptir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Devre inceltme, üst düzey mikro matkap iş fırsatlarını harekete geçirir

    Piyasaya ince, hafif ve kısa ürünlerin sürekli olarak sunulması nedeniyle, yüksek işlevli, yüksek hızlı ve diğer çift yükseklikli çağlar geliştirildi ve yüksek frekanslı, yüksek hızlı ve çoklu IO eğilimi cips geliştirilmiştir.

  • Intel'in en güçlü siyah teknolojisi darbeleri: Flash önbelleğin başlangıcı

    Mart 2017'nin ortalarında Intel, veri merkezi uygulamaları için hedeflenen Optane flash teknolojisine dayalı yeni SSD DC P4800X'i resmi olarak piyasaya sürdü. Alibaba ve Tencent ilk olarak konuşlandırıldı.

  • HDI kurulu piyasa arz ve talep analizi

    Cep telefonu üretiminin sürekli büyümesi, HDI kartlarına olan talebi artırıyor. Çin, dünyanın cep telefonu imalat endüstrisinde önemli bir rol oynamaktadır. Motorola 2002 yılında cep telefonları üretmek için HDI kartlarını tamamen kullanmaya başladığından beri, cep telefonu anakartlarının %90'ından fazlası HDI kartlarını benimsemiştir. Pazar araştırma şirketi In-Stat tarafından 2006 yılında yayınlanan bir araştırma raporu, önümüzdeki beş yıl içinde küresel cep telefonu üretiminin yaklaşık %15 oranında büyümeye devam edeceğini öngördü. 2011 yılına kadar küresel cep telefonu satışları 2 milyar adede ulaşacak.

  • RF PCB kartı nedir?

    RF PCB, radyo frekansı PCB anlamına gelir. İnsanlar bu PCB Yüksek frekanslı PCB olarak da adlandırılır, daha yüksek elektromanyetik frekansa sahip PCB içindir ve yüksek frekanslı ürünler alanında kullanılır. (frekans 300 MHZ'den büyük veya dalga boyu 1 metreden az) ve mikrodalga (3 GHZ'den büyük frekans veya 0,1 metreden küçük dalga boyu). Yaygın PCB üretim süreci veya bazı özel yöntemlerle mikrodalga alt tabaka ile yapılır.

  • Rigid-Flex PCB nasıl daha iyi tasarlanır?

    Elektronik ürünlerin sürekli yükseltilmesi ve 5G ürünlerinin kademeli olarak uygulanmasıyla, Rigid-Flex PCB'ye olan talep artmıştır. Rigid-Flex PCB tasarlamak ile Flex-PCB ve Rigid-PCB tasarlamak arasında büyük bir fark vardır.

  • PCB tek katmanlı kartı ve çok katmanlı kartı ayırt etme yöntemi

    Katman sayısına göre tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı devre kartları, içindeki devre katmanına göre ayrılır.

Talep Gönder