Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 20G Yüksek hızlı PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Saha Programlanabilir Kapı Dizisi, 28nm teknolojisine dayalı, 800Mb/s DDR3'ü destekleyen, 200DMIP ™ Soft işlemciyi aşan çalışma frekansına sahip MicroBlaze'i kullanır. FPGA, programlanabilir bir ara bağlantı sistemi aracılığıyla bağlanan, yapılandırılabilir bir mantık bloğu (CLB) matrisine dayanan yarı iletken bir cihazdır
  • İnce Film Devre Kartı

    İnce Film Devre Kartı

    İnce film devre kartı iyi termal ve elektriksel özelliklere sahiptir ve güç LED'i paketleme için mükemmel bir malzemedir. İnce film devre kartı özellikle çoklu yonga (MCM) ve doğrudan bağlı yonga (COB) gibi paketleme yapıları için uygundur; aynı zamanda diğer yüksek güçlü güç yarı iletken modülünün ısı dağıtma devre kartı olarak da kullanılabilir.
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    HI-3584APQI ayrıca, her biri etiket tanıma, 32x32 FIFO ve analog hat alıcısına sahip iki alıcı sağlayan gelişmiş bir ARINC 429 3.3V seri vericiye ve çift alıcıya sahiptir. Her alıcı 16'ya kadar etiketi programlayabilir. Bağımsız verici ayrıca 32x32 FIFO fonksiyonuna sahiptir ve tüm FIFO'ların durumu, harici durum pinleri aracılığıyla veya HI-3584'ün durum kaydı sorgulanarak izlenebilir.
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    ​XA7A75T-1FGG484Q FPGA sahada programlanabilir kapı dizisi cihazı, en gelişmiş yüksek performanslı/düşük güçlü (HPL) 28nm yüksek k metal kapı (HKMG) proses teknolojisini temel alır ve XA Artix-7 FPGA, düşük maliyeti yeniden tanımlar Watt başına daha fazla mantık içeren alternatifler.
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 8 katmanlı sert Flex PCB

    8 katmanlı sert Flex PCB

    8 katmanlı sert Flex PCB, bükülme ve katlanma özelliklerine sahiptir, bu nedenle özelleştirilmiş devre yapmak, iç mekandaki kullanılabilir alanı en üst düzeye çıkarmak, bu noktayı kullanmak, tüm sistemin kapladığı alanı azaltmak, sert Flex'in genel maliyeti için kullanılabilir. PCB nispeten yüksek olacak, ancak endüstrinin sürekli olgunlaşması ve gelişmesiyle birlikte, toplam maliyet düşmeye devam edecek, bu nedenle daha uygun maliyetli ve rekabet gücü olacaktır.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • FPC devre kartının film seçimi

    Üç dirençli kaplama yöntemi vardır: devre kartı için sıvı dirençli kaplama yöntemi ve FPC dirençli kaplama yöntemi

  • Yarı iletken nedir ve amacı nedir?

    Yarı iletken, iletkenliği bir iletken ile yalıtkan arasında olan bir maddedir. Saf halde çok iletken değildir ancak iletkenliği yabancı maddeler eklenerek (doping) veya sıcaklık değiştirilerek ayarlanabilir. Yarı iletkenlerin tipik temsilcisi, elektronik bileşenlerin üretiminde yaygın olarak kullanılan silikondur. Yarı iletken teknolojisi, akıllı telefonlar, bilgisayarlar, dijital kameralar vb. gibi modern elektronik cihazların temel taşıdır ve tamamı yarı iletken çiplere dayanır. Ayrıca güneş pillerinin çekirdeğini oluşturan yarı iletken malzemeler gibi yarı iletkenler de enerji alanında oldukça önemlidir.

  • Esnek Devre Kartları İçin Açık Delik Teknolojileri Arasındaki Farklar

    Excimer lazer ile esnek devre kartının darbeli karbondioksit lazer açık deliği arasındaki fark:

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • Yarı iletkenin gelecekteki gelişim beklentisi

    Küresel yarı iletken pazarının, küresel bilimsel ve teknolojik ilerlemenin yanı sıra 5G teknolojisinin, yapay zekanın, yeni enerji araçlarının ve diğer teknolojilerin endüstriyel uygulamasıyla birlikte büyümeye devam etmesi bekleniyor.

Talep Gönder