Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 16 katmanlı HD kamera Sert-Flex PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Siklon IV E ekipmanı, ticari ekipman için -6 (en hızlı), -7, -8, -8L ve -9L hız seviyeleri, endüstriyel ekipman için -8L hız seviyesi ve endüstriyel ve otomotiv ekipmanlarını genişletmek için -7 hız seviyesi sağlar. Cyclone IV GX ekipmanı, ticari ekipman için -6 (en hızlı), -7 ve -8 hız ve endüstriyel ekipman için -7 hız seviyeleri sağlar.
  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E, Xilinx tarafından Zynq Ultrascale+MPSOC mimarisine dayanan bir FPGA'dır (saha programlanabilir kapı dizisi). Yüksek performanslı bilgi işlem çekirdeklerini ve zengin G/Ç arayüzlerini entegre eder, birden fazla yüksek hızlı veri iletimini ve iletişim protokollerini destekler ve yüksek performanslı hesaplamada yaygın olarak kullanılır,
  • XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyeli ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Dünyanın en büyük üç çip üreticisi

    Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

  • Çok katmanlı PCB lamine yapının ayrıntılı açıklaması

    Çok katmanlı PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir,

  • PCB tasarım ilkeleri

    Elektronik devrelerden en iyi performansı almak için bileşenlerin düzeni ve tellerin düzeni önemlidir.

  • Çok katmanlı PCB lamine yapı

    Çok katmanlı PCB tasarlamadan önce, tasarımcının devre ölçeğine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

  • PCB bileşenlerinin avantajları nelerdir?

    Yaygın elektronik sistemlerden bazı karmaşık mekanik ve elektrik mühendisliği sistemlerine kadar, farklı özellik ve tiplerde çok sayıda parçadan oluşurlar. Günümüzde PCB ile ilgili teknolojinin gelişmesiyle birlikte bu parçaların uygulama değeri de daha fazla alan tarafından tanınmaktadır. Bu parçaların tasarımı, araştırılması ve geliştirilmesi ve teknik süreç araştırması konusunda uzmanlaşmış üreticiler de birçok büyük marka işletmenin işbirliği kapsamına girmiştir. Daha sonra PCB'nin öne çıkan üç avantajını analiz edin:

Talep Gönder